2026年3月30日，广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）通过网络及电话会议形式接待了包括诺安基金、博时基金、南方基金、摩根基金等在内的超60家机构投资者调研。公司副总经理兼董事会秘书曾杨清、财务总监贺剑青、证券事务代表陈炜亮出席会议，就2025年经营业绩、产能规划、海外布局及产品技术进展等核心问题与机构进行了深入交流。

2025年业绩高速增长，算力PCB业务成核心驱动力

调研中，公司披露2025年经营业绩显著提升，全年实现营收54.85亿元，同比增长46.89%；净利润10.16亿元，同比增长50.24%。业绩增长主要得益于公司紧扣“算力”主线，聚焦通用服务器、AI服务器、交换产品及加速卡等算力PCB市场，通过技术创新优化产品结构，并依托数字化提升生产效率。

具体来看，公司在算力领域取得多项突破：成功推动核心客户认证流程，为后续量产订单转化奠定基础；完成交换板/OAM板（18L+，2阶-8阶HDI）、GPU主板（24L6阶HDI）、中置背板（N+M/N+N技术）等高端产品工艺认证，400G&800G交换机板实现量产；在多孔对准度、6mm厚板钻孔、30:1高厚径比电镀等关键工艺上取得技术突破，进一步巩固了产品竞争力。

产能规划清晰，扩产项目支撑2027年增长

针对机构关注的产能规划问题，公司表示，目前广州基地产能约60亿元，泰国基地产能逐步释放。2026年已实质推进的扩产项目包括广州一二厂技改、三厂新建，以及泰国一期第二阶段投资和二期建设，这些项目的产能释放将主要体现在2027年，为公司持续增长提供支撑。后续扩产计划将根据客户订单需求适时推出。

泰国工厂6个月实现盈利，成第二增长引擎

海外布局方面，公司泰国广合工厂于2025年6月正式投产，同年12月即实现月度盈利，盈亏平衡周期仅6个月，在供应链配套不完善、人才短缺的背景下实现这一成绩实属不易。目前泰国广合爬产进度顺利，正推进一期第二阶段及二期工程建设，产品定位为服务器主板、数据中心交换机板等高性能PCB，主要服务海外客户，产能利用率提升后具备较强盈利能力。公司预计2026年泰国广合将实现全年盈利，成为推动算力产品销售增长的第二引擎。

客户结构健康，AI类产品收入占比24%

客户方面，公司前五大客户营收贡献占比60.74%，最大客户占比20.20%，不存在单一客户依赖。公司聚焦全球头部服务器制造商，目标未来三年实现前十服务器制造商全覆盖。2025年，公司AI类产品收入约12亿元，占主营业务收入的24%。

在产品进展上，公司自2024年起大量参与AI服务器中SWITCH、UBB、加速卡、背板、数据中心交换机板等产品的送样及认证，项目进展顺利，预计2026年下半年AI类产品占比将明显增长。对于CPU和GPU业务，公司表示CPU为存量业务，供应链成熟稳定；GPU作为增量业务，将积极提升市场份额。

2026年资本开支50亿，PCIe6.0代际转换将提升产品单价

资本开支方面，公司2026年预计投入约50亿元，项目满产后产值与投入比约1:2，产能释放将逐步推进。原材料价格方面，2025年铜、玻纤布等价格上涨对公司影响有限，因高速板料受大宗商品波动影响较小，公司将通过降本增效、优化产品结构应对成本压力。

技术代际转换上，PCIe5.0到PCIe6.0的切换预计于2026年三季度启动，PCIe6.0在材料及工艺上的升级将带动产品单价明显提升。

调研过程中，公司严格遵守信息披露规定，未泄露未公开重大信息。

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