天岳先进携手产业链多方签署战略协议 共推8英寸碳化硅芯片生产线项目
【财经网讯】3月28日，山东天岳先进科技股份有限公司（A股代码：688234；港股代码：02631，以下简称“天岳先进”）发布公告称，公司已与产业链多方签署战略框架协议，旨在协同推进8英寸碳化硅（SiC）芯片生产线项目落地，共同推动碳化硅全产业链自主可控与规模化、高质量发展。
公告显示，此次合作方包括从事碳化硅芯片研发生产的企业、电力科技与功率半导体资产运营公司、汽车系统及零部件制造商以及产业投资机构。鉴于商业保密信息，天岳先进未披露合作方具体名称。
据了解，合作五方将围绕碳化硅产业链开展项目、业务及资本合作，充分发挥各自在技术、产能、市场、资本及政府资源等方面的优势。天岳先进作为国内碳化硅衬底材料领域的领军企业，希望通过此次深度战略绑定，打通材料、芯片、车规应用、产能扩张、资本支持全链条。
| 合作方类型 | 主要业务领域 |
|---|---|
| 合作方一 | 碳化硅芯片研发、生产及相关半导体业务 |
| 合作方二 | 电力科技、功率半导体相关资产运营与产业配套 |
| 合作方三 | 汽车系统及零部件研发、生产与市场推广 |
| 合作方四 | 产业投资、战略资本运作 |
| 天岳先进（公司） | 碳化硅衬底材料研发、生产与销售 |
天岳先进表示，国内碳化硅产业链正处于快速发展期，亟需上下游协同以提升自主可控能力与整体竞争力。此次合作将有助于巩固公司在碳化硅衬底领域的产业地位，进一步完善上下游协同，拓展市场应用场景，提升综合竞争力，符合公司长期发展战略。
公告同时提示，该协议为框架性、原则性约定，具体合作事项、实施进度及金额存在不确定性，不构成对投资者的业绩承诺，预计对公司2026年度及未来业绩不构成直接影响。公司将根据后续合作事项的进展情况，依法依规及时履行相应的决策程序及信息披露义务。
市场分析人士指出，此次合作若能顺利推进，将加速国内8英寸碳化硅芯片产能建设，对提升我国在第三代半导体领域的整体竞争力具有积极意义。不过，鉴于框架协议的不确定性，投资者仍需关注后续具体项目落地情况。
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