核心盈利指标解读

营业收入：同比增10.92%，结构分化明显

2025年公司实现营业收入39.82亿元，同比增长10.92%。分产品看，FPGA及其他产品营收14.20亿元，同比增长25.19%，成为增长核心动力；智能电表芯片营收5.18亿元，同比增长30.69%，车规及白电领域出货量快速增长；安全与识别芯片营收8.55亿元，同比增长8.08%；但非挥发性存储器营收10.42亿元，同比下降8.30%，行业竞争加剧导致营收下滑。

净利润：同比大降59.42%，盈利承压

归属于上市公司股东的净利润2.32亿元，同比大幅下降59.42%。主要受资产减值损失大幅增加、其他收益减少等因素影响，报告期内资产减值损失4.39亿元，同比增加2.71亿元，其他收益1.43亿元，同比减少0.91亿元。

扣非净利润：同比大降69.30%，核心盈利能力下滑

归属于上市公司股东的扣非净利润1.42亿元，同比大降69.30%，远超净利润降幅，显示公司核心业务盈利能力面临较大压力，非经常性损益对净利润的支撑作用减弱。

每股收益：基本每股收益0.28元，同比降60.00%

基本每股收益0.28元/股，同比下降60.00%；扣非每股收益0.17元/股，同比下降70.18%，与净利润、扣非净利润的大幅下滑趋势一致，股东每股收益显著缩水。

费用结构分析

费用总额：同比增14.52%，研发费用是主要增量

报告期内公司期间费用合计16.26亿元，同比增长14.52%。其中研发费用、管理费用、财务费用均有不同程度增长，销售费用略有下降。

销售费用：同比降1.38%，规模小幅收缩

销售费用2.39亿元，同比下降1.38%。职工薪酬是销售费用的主要构成，本期职工薪酬1.74亿元，同比增长3.45%，但办公费、业务宣传费等项目有所下降，整体销售费用规模小幅收缩。

管理费用：同比增16.21%，人员相关支出增长

管理费用1.84亿元，同比增长16.21%。主要系职工薪酬、咨询服务费等增长，本期职工薪酬1.16亿元，同比增长22.66%，咨询服务费1.09亿元，同比增长42.62%，显示公司在人员成本、管理服务投入上有所增加。

财务费用：同比增11.20%，汇兑损失增加

财务费用0.32亿元，同比增长11.20%。主要系美元汇率变动使得汇兑损失增加，本期汇兑损失0.97亿元，同比增长291.61%，而利息支出3807.66万元，同比下降10.85%。

研发费用：同比增18.64%至12.23亿元，持续高投入

研发费用12.23亿元，同比增长18.64%，占营业收入比例达30.70%。主要系部分资本化的研发项目未来难以达成预期经济效益，将其撇销计入研发费用，同时公司持续保持较强的研发投入，进行产品迭代和产品谱系化扩展。职工薪酬7.25亿元，同比增长25.10%，材料及加工费2.23亿元，同比增长14.61%，显示公司在研发人员和研发材料上的投入持续增加。

研发人员情况

报告期内公司研发人员数量993人，较上年的1130人减少137人，研发人员数量占公司总人数的比例为50.72%，较上年的54.41%有所下降。研发人员薪酬合计6.92亿元，同比增长1.80%，研发人员平均薪酬69.67万元，同比增长15.85%，显示公司对研发人员的人均投入有所增加，研发人员结构或在优化调整。

现金流分析

经营活动现金流净额：同比增7.06%，造血能力稳定

经营活动产生的现金流量净额7.84亿元，同比增长7.06%。销售商品、提供劳务收到的现金36.71亿元，同比增长13.71%，购买商品、接受劳务支付的现金16.06亿元，同比增长4.70%，经营活动现金流净额增长主要得益于销售回款的增加。

投资活动现金流净额：净流出收窄至2.79亿元

投资活动产生的现金流量净额-2.79亿元，上年同期为-7.54亿元，净流出规模大幅收窄。主要系公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金2.65亿元，同比减少3.67亿元，投资支付的现金15.33亿元，同比减少1.91亿元，同时收回投资收到的现金15.13亿元，同比增长26.08%。

筹资活动现金流净额：由正转负至-2.68亿元

筹资活动产生的现金流量净额-2.68亿元，上年同期为0.89亿元，由净流入转为净流出。主要系公司取得借款收到的现金14.35亿元，同比减少2.99亿元，偿还债务支付的现金16.26亿元，同比增加0.78亿元，公司债务融资规模收缩，偿债支出增加。

可能面对的风险

1. 行业竞争加剧风险：国际方面，公司部分产品在技术、规模上与国际龙头存在差距；国内方面，集成电路设计行业关注度提升，竞争对手增多，部分产品价格及毛利率面临下降压力。
2. 供应链风险：全球半导体行业贸易管制与技术限制持续升级，公司海外供应链体系调整压力增大，核心原材料、设计工具及制造环节的海外供应存在不确定性，可能影响公司生产经营。
3. 研发风险：高端芯片研发周期长、投入大、风险高，若关键技术未能突破或产品性能不满足市场需求，可能导致研发失败，影响公司竞争力。
4. 人才竞争风险：国内芯片设计行业人才竞争激烈，若公司无法吸引和留住优秀人才，可能影响持续创新能力。
5. 存货跌价风险：报告期期末存货账面价值26.37亿元，占流动资产总额的38.44%，存货跌价准备余额7.96亿元，计提比例23.19%，若未来市场下行或技术迭代加快，存货跌价风险可能进一步提升。

董监高薪酬情况

董事长税前报酬：报告期内未领取薪酬

董事长张卫报告期内从公司获得的税前报酬总额为0，因管理过渡，于2026年度起在公司领取薪酬。

总经理税前报酬：168.66万元

总经理沈磊报告期内从公司获得的税前报酬总额168.66万元，包括在复旦微电及控股子公司华岭股份领取的薪酬。

副总经理税前报酬：最高174.46万元

副总经理孟祥旺报告期内税前报酬总额174.46万元，徐烈伟162.69万元，俞剑158.99万元，离任副总经理刁林山144.13万元、李清124.98万元等，副总经理薪酬水平与公司经营业绩及个人职责相关。

财务总监税前报酬：99.68万元

财务总监金建卫报告期内从公司获得的税前报酬总额99.68万元。

附：核心财务数据对比表

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