3月27日，光力科技涨5.11%，成交额5.23亿元，换手率7.57%，总市值100.20亿元。

异动分析

先进封装+共封装光学(CPO)+第三代半导体+芯片概念+专精特新

1、2022年11月30日互动易回复：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种，在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供高端划切设备和耗材等用于实施Chiplet等封装工艺。

2、2026年2月3日互动易：公司12寸高精密切割设备适用于超薄晶圆，支持晶圆全切和DBG半切工艺，同时支持先进封装制程中的Edge Trimming工艺，可服务于CPO共封装光学等算力中心数据互联网场景和紧凑型封装的可穿戴设备等领域，该设备已形成正式销售订单。

3、根据2025年7月1日互动易：国产化设备在手订单保持持续增长；以色列ADT软刀，客户认知度高，在国内头部封测厂具有一定的市场份额。目前国产化软刀已进入批量生产阶段，部分型号产品已形成销售。公司目前拥有用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110，可广泛适用于碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷等材料的划切加工工艺中，同时公司已经布局适用于第三代半导体的激光隐切设备。

4、光力科技股份有限公司的主营业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备以及开发、生产基于高性能高精度空气主轴。主要产品有半导体等微电子器件基体的划片、切割系列设备。

5、专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

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资金分析

今日主力净流入2090.22万，占比0.04%，行业排名9/197，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-3.18亿，连续2日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.05亿，占总成交额的9.18%。

技术面：筹码平均交易成本为28.68元

该股筹码平均交易成本为28.68元，近期筹码快速出逃，建议调仓换股；目前股价靠近压力位28.88，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，光力科技股份有限公司位于河南省郑州高新开发区长椿路10号，成立日期1994年1月22日，上市日期2015年7月2日，公司主营业务涉及安全生产监控装备业务和半导体封测装备业务。主营业务收入构成为：安全生产监控类产品51.26%，半导体封测装备类产品44.79%，其他(补充)3.95%。

光力科技所属申万行业为：机械设备-专用设备-能源及重型设备。所属概念板块包括：玻璃基板封装、封测概念、工业母机、先进封装(Chiplet)、物联网等。

截至3月20日，光力科技股东户数2.70万，较上期增加0.00%；人均流通股9167股，较上期增加0.00%。2025年1月-9月，光力科技实现营业收入4.60亿元，同比增长20.75%；归母净利润3652.04万元，同比增长167.44%。

分红方面，光力科技A股上市后累计派现1.67亿元。近三年，累计派现8795.37万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，光力科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股206.28万股，为新进股东。

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