（来源：纪要头等座）

1、光通信行业供需与OFC整体方向

·AI算力需求与行业扩产：近年光通信行业因AI算力需求旺盛，全产业围绕AI算力开展扩产。GTC大会提及，2027年全球AI算力芯片需求规模预计达1万亿美元，同时提到LPO新型算力芯片，未来scale up领域需求将较为旺盛，GPU及机架机柜的连接方式目前仍以铜为主，未来光连接占比将持续提升。光通信行业共经历两轮扩产：2025年5月第一轮扩产，行业扩产态度谨慎，仅头部厂商确定性推进扩产；2025年11月第二轮扩产，全行业开启疯狂扩产，一方面光模块厂商主动扩产，另一方面光模块厂商对核心物料进行长期产能锁定，进一步推高行业需求，扩产力度极强。受供需关系影响，当前光芯片需求紧张已出现涨价，相关器件也同步涨价，AI算力需求的影响已传导至光通信全产业链。

·OFC大会核心方向变化：本届OFC大会技术标准和方案丰富度大幅提升，彰显光通信产业较强活力。往届OFC大会核心围绕数据中心scale out场景展开，AI算力中心主要分为scale up、scale out、DCI三类场景，过往OFC基本围绕scale out场景布局。本届OFC新增两大核心增量方向，分别为scale up方案、DCI需求，其中scale up方案是本届OFC的最大亮点，DCI需求也被行业视为未来新的增量市场。

2、光模块新封装标准与方案进展

·MSA新标准整体情况：本届OFC共发布5个MSA标准，分别覆盖多芯光纤、铜缆ACC、光引擎、可插拔光模块XPO等新方向。其中光引擎MSA由终端客户英伟达发起，反映出产业对柜内光互联需求的高度重视；可插拔光模块相关的XPO MSA是2024年OFC的最大亮点。此前行业曾围绕可插拔光模块与CPU方案展开博弈，担忧CPU普及后可插拔光模块的应用场景将大幅收窄，而本届OFC释放的相关信号验证了可插拔光模块仍具备较长的发展周期。

·XPO封装方案详情：XPO由交换机厂商Arista牵头发起，是可插拔光模块的新型封装形式，核心优势主要体现在三方面：a. 密度优势：较传统可插拔光模块密度提升4倍，解决了此前CPU方案重点强调的密度问题；b. 散热优势：采用8个传统可插拔光模块集成封装的设计，内置液冷板散热，搭配柜内冷却液完成热量导出，散热问题得到充分解决；c. 适配性优势：支持同缆、长距离Z2等多形态模块，同时兼容带DSP、半DSP、不带DSP的LPU方案，接口架构丰富，易被终端客户接受。

产业层面，XPO MSA是5个MSA中参与厂商最多的标准，共有45家厂商参与，本届OFC现场有超过10家客户展出搭载XPO模块的交换机demo，行业认可度较高。同时行业对XPO也存在一定争议，部分厂商认为XPO仅为现有可插拔模块的简单集成，未像CPU、NPO一样从根本上解决密度与散热问题，不同厂商立场下观点分化明显。

此外，本届OFC上单波400G光芯片方案已成熟，包括英林、硅光和硅基薄膜尼酸锂在内的多种方案均已推出，博通此前已发布400G电口芯片，光口、电口单波400G均已完成开发，叠加XPO方案的落地，共同支撑可插拔光模块仍具备长期发展路径。

·NPO封装方案情况：此前行业普遍将NPO定位为CPO落地前的过渡方案，国内厂商推广力度较高，阿里、腾讯一直是NPO的主要推广方，核心原因是CPO核心部件高度依赖海外厂商，国内厂商对CPO的可控性较低。本届OFC的核心亮点是海外终端厂商明确支持NPO路线，谷歌、Meta均表示NPO可成为下一代集群发展的关键路径，将布局该方向。

参与厂商方面，此前光迅、华工等厂商在NPO领域布局较为积极，本届OFC上新易盛、Terahub、Coherent等头部光模块厂商均加入NPO阵营，天孚推出NPO配套组件，Lumileds推出NPO所用的800毫瓦CW激光器，有厂商更是现场展示了包括VXL、硅光、EML在内的多种NPO方案demo，反映出全产业链对NPO落地的信心较强，普遍希望在CPO正式落地前实现NPO的商用推广。

从产业价值来看，NPO若实现商用，可先行验证布纤、散热、可靠性等核心问题，为后续CPO的落地铺平道路。当前CPO的最大痛点是可维护性较差，由于密度较高，单引擎故障可能需要更换整块板卡，NPO的商用可提前验证并解决相关问题，降低CPO落地风险。

·CPO/NPO配套部件需求：NPO与CPO封装形式相近，仅CPO为单板集成、NPO为可拆卸双板设计，两类方案普及将带动两类核心配套部件需求增长：一是外置光源ELSIP，需搭配CW封装、隔离器与TEC，高密度场景下TEC需求将明显提升；二是光纤阵列FAU，由棱镜、微透镜、保偏光纤组成，高密度场景下对精度、通道数要求较高，工艺难度较大。当前已有厂商尝试推出MPC替代方案，但尚未获得广泛认可。

3、单波400G光芯片技术突破

·单波400G技术路线进展：单波400G光芯片目前已形成硅光、硅基异质集成薄膜铟酸锂、EML三大主流技术路线，各路线均已取得突破性进展：

a. 硅光路线：此前行业普遍认为硅光难以实现单模400G落地，2024年赛乐、赛力、西河现场展示单波400G纯硅光方案，指标表现良好，验证了硅光路线可支撑400G阶段应用。该技术突破后，可插拔光模块仍可持续迭代，若后续处理器需要更大带宽，硅光方案的应用概率将进一步提升；

b. 硅基异质集成路线：苏州易朗微与索尔思联合展示硅基异质集成单波400G芯片方案，该方案采用硅基异质集成薄膜铟酸锂芯片，带宽可调范围更宽，功耗与硅光相当甚至更低，目前尚未进入商用阶段，后续推广进度取决于终端客户接受度。此外尼奥、美国企业Hyperlight也展示了纯硼钨磷酸类400G相关方案，计划在400G时代抢占市场份额；

c. EML路线：是当前单波400G领域最成熟的技术路线，2023年博通、三菱已推出单波400G EML芯片，本次Coherent推出单波400G差分EML方案，差分设计可提升耦合效率与性能指标，后续Lumileds、三菱也将布局差分EML产品。

目前博通已发布单波400G DSP，单波400G产品所有核心物料已全部齐备，可支撑3.2T可插拔光模块落地，全产业链路径均在为可插拔光模块迭代做准备，可插拔光模块生命周期将显著延长。

·CPO落地节奏预期：英伟达CPO技术落地分三步走：2026年下半年将推出CPO方案小批量应用于柜内连接；2027年下半年至2028年，柜内连接采用CPO方案的占比预计达到60%。可插拔光模块生命周期可长期延续的核心逻辑在于，单波400G技术全路线突破后，所有核心部件已全部落地，可充分满足XPU、NPU等硬件的带宽需求，全产业链路径均在为可插拔光模块的迭代提供支撑，因此可插拔光模块仍具备较长的生命周期。

4、OCS产业布局与行业趋势

·OCS产业布局情况：此前OCS仅由少量厂商供应，目前Lumentum已拿到谷歌4亿美元OCS订单，交付周期持续至2027年。除Lumentum、Coherent外，多家厂商已新增布局OCS赛道：光迅作为较早从事OCS研发的厂商，本次展示320×320规格产品，适配谷歌Spine层大通道数OCS场景，方案完全贴合谷歌需求，计划寻求北美市场突破；新易盛首次对外公布OCS方案，采用MEMS路线，推出140×140、320×320两款产品，匹配谷歌OCS应用场景；旭创（TelHop）采用硅波导方案，推出64×64规格产品，可扩展至500×500；上海蚌埠同样采用波导方案，推出8×8规格产品，虽提及可扩展但未披露具体扩展上限；Molex也入局OCS赛道，采用MANS方案，其团队源自Kelly。Kelly是行业内较早布局OXC网络、OCS交换机的厂商，早期曾向中国电信、腾讯供应OCS交换机，当时腾讯反馈不佳，本次Kelly现场展示了MEMS光开关。当前OCS市场热度明显提升，若实现大规模商用，将拉动大通道IFA、大通道准直器等传统无源器件需求，但高通道数对无源器件工艺水平要求更高，生产难度提升、良率偏低，目前已有多家厂商尝试布局，但商用落地仍存在不确定性，已批产应用的Lumentum MEMS方案所用FA及波分器件均为定制，具体定制厂商尚未公开。

·OFC反映的行业趋势：本届OFC是历届以来新技术最多的一届，反映出光通信行业需求旺盛、发展活力充足。2024年行业已无AI泡沫相关质疑，全行业处于扩产赶交期阶段，交付周期普遍紧张，核心物料出现涨价甚至缺货情况。当前行业呈现多架构、多芯片平台、多标准、多方案共存的格局，应用场景广泛，其中塞纳整个展台围绕DCI布局，收购的努比斯也服务于DCI场景，还推出相关标准，重点覆盖传输距离80公里、120公里的模块。本次展会上单波400激光芯片的突破超出市场预期，原本市场预期本次展会3.2T相关展示较少、CPU展示更多，实际反而可插拔光模块展示更多，XPU、NPU相关展示引发行业高度关注，产业普遍认为可插拔光模块仍有较长生命周期，CPU并非最优选择；若后续CPU上量，大通道FAU将成为下一代产品的核心突破瓶颈，目前行业已在储备FAU自动化生产设备，以解决人工生产良率低、效率慢的问题。此外，当前DC内带宽持续扩张，出口带宽将成为发展瓶颈，DCI需求预计将于2024年或2025年落地。

5、光模块产业链供需紧缺分析

·光模块需求确定性：当前市场对2026-2027年光模块需求快速增长不存在质疑，行业普遍认为只会有新增订单，无砍单、减单预期，因此所有厂商均将核心精力放在交付环节，同时大胆推进扩产计划。

·隔离器供需情况：隔离器是当前光模块产业链最紧俏的器件，目前缺口约30%，只要有厂商宣布可生产法拉第旋磁片，就会有大量客户对接测试产品。紧缺的核心原因在于海外供给收缩：2023年大宗商品出口限制后，日本隔离器供应商无法获取核心材料，不仅不扩产反而持续减产，未来产能可能进一步收缩甚至存在关停风险。国产厂商正在推进扩产但进度整体偏慢，仅C1扩产规模相对较大，菲瑞特、福晶也有扩产动作但体量极小，菲瑞特月产能仅数千片，福晶产品稳定性不足、扩产难度较高。供需缓解预期方面，市场传闻C1有大规模扩产计划，供需缓解或要到2024年底，但经调研C1实际扩产规模不及市场预期，传言的月扩产至20万平的目标难以实现。扩产核心瓶颈主要有三点：a.产品配方存在较高壁垒；b.生产所需的炉子需厂商自制，扩产存在固定周期；c.掌握生产工艺的专业人手不足，同时生产所需的白银等原材料涨价也使得厂商为保障品控主动控制扩产力度。

·光芯片与部件供需：光芯片环节，鲁门特披露EML光芯片缺口约25%-30%，若硅光方案对EML形成部分替代，将会带动CW光源需求增长。当前多家厂商正在加大CW光源扩产力度，源杰计划扩产一倍，台湾联亚原本对外供应外延片，现在转型供应CW光源，导致市场外延片供应收缩，整体CW光源仍然紧俏，优质供应资源获取难度较高。滤波片暂无明显紧缺，5G时代相关厂商已经扩产较多，镀膜设备可与光学镜头镀膜设备通用，且有国产设备可选，产能弹性充足，已有厂商开始寻找滤波片，后续供需情况有待观察。MT插芯当前已经处于紧俏状态，随着光模块连接密度不断提升，MT插芯同时应用于光模块和光跳线，需求随光模块出货量呈4倍增长，后续需求将持续提升。

·磷化铟衬底供需：磷化铟衬底当前供应整体紧张，主要用于PD和DFB光芯片生产，2023年11月以来3寸磷化铟衬底价格已经翻倍，目前价格趋于稳定，进一步涨价可能性较低，但交货周期不稳定。国产供应主要包括鼎泰、云南锗业、北京通美，云南锗业产能已经被包销，现有订单基本都向鼎泰集中，鼎泰2024年虽然已经推进扩产，但目前交付周期仍然较长，产能处于饱和状态；北京通美（AXT）市占率较高，也有扩产计划，但具体扩产规模尚未明确，且现有产能已经被头部客户全部包锁，索尔思等厂商正在寻找新的磷化铟衬底产能。出口方面，部分厂商的国内出口许可证申请存在不确定性，欧美市场出口尚未完全取得许可，虽然当前成品供应暂未受到明显影响，但已有客户将订单转向国产厂商，进一步加剧了国内产能的紧张程度。

6、XPO与CPO技术深度探讨

·XPO技术起源与定位：XPO的推出背景为：2025年11月RISC提出CPU相关路线后，行业意识到若走CPU路线对可插拔光模块发展不利，且CPU良率相对较差，可插拔方案仍有较大发挥空间，因此行业推出XPO方案以从CPU市场中抢占份额。XPO核心解决传统可插拔光模块的散热和密度两大痛点：密度方面采用类似超节点的模块内部集成设计，将8个1.6T模块集成在一个盒子内，可形成12.8T、204.8T等大带宽产品大幅提升密度；散热方面通过在模块中间加装厚冷板解决散热问题。该方案无需改变现有光模块厂商的生产工艺与产品形态，可延续现有可插拔生态，对国内可插拔光模块厂商是重大利好。XPO由交换机厂商Arista发起，目前仍存在液冷板配套、终端客户接受度等不确定性。

·XPO客户态度与落地预期：XPO推出至今不足5个月，多数下游客户是在展会现场才首次了解到该方案，当前仅Meta明确对其表示关注，谷歌尚未公开表态。此前Arista曾于2023年推出过LPU方案，但经过两年仍未实现批量应用，主要原因是LPU性能不佳，对service要求过高，后续行业又推出过NPO方案。XPO的推广仍存在不确定性，Arista作为发起方，在AI时代数据中心交换机领域具备较强影响力，且已在自有交换机上完成形态适配，展会现场所有XPO demo演示均采用Arista的交换机。目前各模块厂商都在积极推进方案落地，产业侧预期2024年底商用有望取得较大进展，已有部分4S厂商对XPO表现出浓厚兴趣。

·XPO对行业格局影响：XPO支持多种技术方案，覆盖场景广泛，头部厂商难以覆盖全部场景，二线光模块厂商可通过差异化布局在细分市场获得突破机会。当前不同厂商的布局各有侧重：头部厂商重点展示采用全DSP的方案，吉瑞通采用LPO方案，昂纳依托自有激光器优势推出Z2模块方案，各家可充分发挥自身技术优势抢占细分市场份额。

·CPO落地节奏预期：此前市场普遍对GTC大会发布CPO相关进展抱有较高预期，英伟达曾于2023年3月积极推广CPO，推动产业头部厂商开展相关研发工作，但GTC现场并未大力推广CPO，仅披露了落地时间表：2026年下半年将有相关产品推出，具体规模未披露；2027年逐步起量，2028年柜内连接方案中CPO占比将达60%。产业界此前普遍认为CPO规模落地时间在2027年下半年，此前资本市场对CPO落地预期过高，因此本届展会CPO相关展示热度低于市场预期。展会现场CPO相关展示主要来自两类厂商：一类是综合服务商，例如Coherent同步展示了NPU、XPO和CPO全系列方案，将NPU与CPO并列展示，二者架构相似度较高；另一类是铜缆厂商，TE、立讯等均推出了CPO方案，天孚也有相关布局，而新易盛、旭创等头部光模块厂商未提及CPO相关布局。

·柜内光铜连接选择逻辑：柜内连接选择光或铜方案的核心判断指标为GPU数量与带宽需求，不同GPU配置对应不同的连接方案：

a. 72颗GPU的架构下，铜缆可完全满足连接需求；

b. 144颗GPU为铜光混合节点，可根据实际带宽需求灵活选择铜或光方案，若采用1.6T高带宽连接需求下，铜缆（包括AEC）最大传输距离仅为4-5米，若带宽要求较高时铜缆距离不足以支撑需求，需引入光方案弥补；

c. GPU数量超过144颗时，铜缆传输距离无法满足需求，需以光连接方案为主。

针对Ruby Ultra代际产品，若采用144颗GPU的1.6T连接方案，铜缆传输距离将被大幅缩短，需根据实际场景选择铜光组合方案；若GPU数量达到448颗时，铜缆完全无法满足连接需求，必须采用光方案。576颗GPU架构下仅部分场景可使用铜缆，大部分连接需采用光方案，柜间连接已明确采用光方案，市场确定性较高。

7、高速光模块配套无源器件进展

·CPO/NPO器件通用性：应用于CPO与NPO场景的无源器件基本通用，主要按通道数设计。差异方面，CPO场景对信号强度敏感度更高，精度要求更严格；两类场景光源均为外置，都需使用保偏FA与保偏光纤，仅器件密度有差异，NPO密度相对更高，采用可插拔设计，可贴装在交换机周围、不与交换机同PCB板，延展性更强。

·FAU技术难点与厂商布局：a. 工艺难点：大通道FAU技术升级要求较多，传统8发8收的16通道产品已不足以适配外接光源需求，部分终端客户已提出36通道的产品要求。36通道FAU需保证每个通道间距一致，且累计公差需控制在严格范围内，MT叉芯产品同样存在该类工艺难点，相关环节控制难度极高；FA加工所需的高精度切割机目前仅能从日本采购，设备供应不足导致行业内厂商产能释放、样品交付效率均受限制，部分厂商选择外购微槽自行加工为FA成品。b. 厂商布局：国内布局FAU领域的厂商以非上市公司为主，OLC展会中易园通、恒东、艾德泰、武汉一路通等厂商均展出多通道FAU成品；泰晨光在MPO连接领域更具优势，FA领域能力相对薄弱，目前正尝试向该方向布局。聚光因收购相关企业具备高精度微槽生产能力，其微槽产品目前处于行业第二轮测试阶段，第一轮测试效果不佳，第二轮测试尚未完成，暂未获得批量订单。

·透镜领域厂商布局：国内布局透镜领域的厂商共四五家，以非上市公司为主，主要包括苏州苏纳、藤井、被中瑞光学收购的戴斯光电、收购珠海透镜厂商的江南志远。该领域产品属于晶体材料类传统无源器件，过往市场用量较小，上市公司未重点布局，目前具备技术积累的多为深耕该领域时间较长的企业。

8、前沿技术路线与落地展望

·OCS技术路线对比：OCS当前主要有MEMS和波导两大技术路线，二者各有优劣：MEMS方案产业链成熟度高，经行业多年验证，可实现较小产品体积，通道数便于扩展，是目前的主流应用路线；波导方案切换速度更快，光路可直接在硅片上设计，理论上通道扩展难度低，性能表现更优，但当前技术成熟度不足，还存在温循问题。

波导方案落地节奏方面，本届OIC上微波导OCS参与阵营明显扩容，共有5家厂商布局该方案，包括旭创等业内企业，大量厂商入局有望推动技术加速成熟。谷歌对AOCS需求旺盛，是旭创布局该领域的核心原因，叠加旭创的推动，技术进展有望提速，快的话2024年下半年路线明朗度有望提升，不过目前行业尚未给出明确落地时间点。厂商布局方面，海外Aphronics、Silence在波导方案领域处于领先地位，国内上海奔普也有相关布局，已获得威腾电器投资。上游材料部件层面，两种技术路线均需使用FA及光纤，都需要做光纤固定处理。

·3.2T光模块落地节奏：3.2T光模块目前核心物料已具备落地条件，光电芯片层面的技术问题已解决，但产品大规模起量仍需等待配套产业成熟，除光电芯片外，各类无源器件的配套供应也需同步完善，预计真正起量时间为2027-2028年。

观察3.2T光模块的落地进展，核心指标为博通Tom Hawk交换机芯片的推进情况，可插拔光模块最终需搭载在交换机上使用，因此交换机芯片成熟度是核心判断标准，未来也可同步关注英伟达相关产品进展，作为补充观察维度。

·头部厂商参展情况：天孚通信在本次参展中展示了其核心优势产品惯性封装，同时重点展出光器件整体解决方案。与其他参展厂商不同，天孚通信并未设置现场demo演示环节，核心展示内容围绕自身光器件相关解决方案展开。

Q&A

Q: 市场对传统800集和1.6T产品2026年、2027年需求快速增长的确定性是否已无质疑？

A: 需求端的确定性已无争议，市场普遍认为只会有新订单流入，不会出现减单或砍单情况，因此各方均在全力推进交付并积极扩产。

Q: 从供应角度看，未来半年或一年哪些器件可能相对短缺或对产业影响较大？

A: 隔离器仍将短缺，其原主要由两家公司供应，日本厂商因大宗商品限制出口无法获取核心材料，减产力度大且可能关停；国内厂商中仅C1扩产规模较大，菲瑞特虽扩产但体量小，福晶产量更小且产品稳定性不足、扩产难度高，因此隔离器将成为最紧俏的器件。

Q: 隔离器的市场缺口量级大概有多少？

A: 当前隔离器市场缺口约30%，产能紧俏，法拉第旋磁片供应商一旦宣布具备产能，会有大量需求方寻求合作测试。

Q: 法拉第旋磁片市场恢复相对动态平衡需要多长时间？

A: 法拉第旋磁片市场供需缓解或需到年底，目前仅C1等少数国产企业有成熟产能且计划扩产，但受人员不足、白银等物料涨价，C1难以达到市场传言的每月20万平扩产规模，扩产进度慢于预期。

Q: 企业扩产法拉第旋磁片的主要影响因素及难点是什么？

A: 扩产主要受配方、自主生产的炉子及人手影响，炉子需企业自行生产且有生产周期，关键难点是掌握工艺的人手不足。

Q: 传统光模块中目前主要紧缺的产品是否为法拉第旋光片及光芯片？其他产品供应情况如何？

A: 其他产品目前供应情况良好。虽近期有需求方寻找滤波片，但因5G时代多家公司扩产能，现有可生产企业较多且设备充足，短期内供应无虞；MT插芯目前供应紧俏，因连接密度提升导致需求量增加，其同时应用于模块及光跳线，模块量增长将带动MT插芯需求量成4倍增加。

Q: 滤光片的主要工艺是否为镀膜？

A: 滤光片主要工艺为镀膜，目前有国产镀膜设备可选；企业此前在滤光片领域投入较大，且绿光滤光片的镀膜设备与光学镜头所用镀膜设备为同一款，供应相对有保障。

Q: 衬底工序是否紧俏、罗门特担心衬底供应不足的情况、当前相关企业破产情况及国内衬底出口是否顺畅？

A: 磷化铟衬底供应紧张且价格上涨，自去年11月以来3寸磷化铟衬底价格翻倍，当前价格稳定但交货期不定，对PD和DFB生产造成影响，罗门特担心的衬底供应不足情况存在。国内主要衬底企业为云南锗业和鼎泰，当前产能集中于鼎泰，鼎泰是国内PD和DFB的主要衬底供应商，订单排队且交货周期延长。未提及相关企业破产及国内衬底出口情况。

Q: 北京通美及AXT是否也在开展衬底业务，且其市占率情况如何？

A: 北京通美及AXT市占率较高，但AXT存在锗材料获取问题，虽可通过通美解决，但产能基本被大客户包销，因此包括索尔思在内的企业正在寻找新的磷化铟衬底产能。

Q: 北京通美是否有扩产计划？

A: 通美有扩产计划，但具体扩产规模尚未明确；此前通美占比最高。

Q: 国内出口线是否顺畅？此前XT公告申请国内出口许可证存在问题，目前该出口线状态如何？

A: 欧美目前未拿到出口许可证，不确定是否有影响，但成品仍在供应，可能影响不大；或已产生影响，产能转向鼎泰。通美扩产较慢，因未意识到需求规模，PD和DFB均使用磷化铟衬底。

Q: XPO的起源及推动契机是什么，为何短期内有四五十家厂商参与布局？

A: 2025年11月RISC提出XPO，原因是CPU对可插拔光模块适配性差且良率较低，需寻找替代方案以获取市场份额。XPO通过将8个模块集成提升密度，采用冷板解决散热问题，光模块厂商无需改变现有工艺与生态。发起方为交换机厂商Arista，但液冷板方案的后续落地及终端客户接受度仍存不确定性。此外，2023年Arista推出的LPU因对service要求过高未批量应用，后续转向NPO方案，而XPO的背景是延长可插拔光模块生命周期及利用CPU的缓冲周期，故短期内吸引四五十家厂商参与布局，但其可行性目前仍未明确。

Q: 下游终端客户对XPO的态度如何？

A: 多数客户与我们均是在展会首次接触XPO，XPO推出不到5个月，现场演示推进速度较快。可插拔光模块阵营期待其打动终端客户，目前仅Meta关注，谷歌未表态，其他厂家未表态。

Q: XPO在研发过程中是否与客户提前进行需求对接或沟通？

A: XPO主要由尔萨自主定义，其发起相关MSA并在自有交换机上完成形态调整，现场演示均使用Arista交换机。虽可能与终端客户有过沟通，但尔萨因客户覆盖面广，对推广该方案较有把握。该方案类似当年LPU，可插拔性可靠且解决了散热问题，较多CSP厂商仍愿选择可插拔方案，易打动终端客户尝试。

Q: XPO后续推进节奏的预期情况，及客户交流、模块厂的相关想法如何？

A: 模块商认为今年年底XPO商用会有较大进步；部分模块商表示有几家4S厂商对XPU产生浓厚兴趣，但现场仅看到Meta有相关表现。

Q: XPU推广后对光模块厂商的影响及带来的新机会有哪些？

A: 二线光模块厂商或可通过XPU获得机会，因XPU覆盖范围广，头部厂商无法覆盖所有场景，各家侧重不同——头部厂商重点展示28nm全DSP方案，吉巨星通用LPU方案，昂纳因自有激光器做Z2方案，可在细分市场发挥优势；DSP方案性能有保障，终端客户采用几率更高，LPO或LRO等方案也有客户关注。

Q: 本次OOC上大家预期最高的CPU为何展示较少或未成为主要热点？

A: 包括提问方在内的市场均对GTC大会介绍CPU抱有较高期望，但GTC现场未大肆推广CPU，仅公布时间表——26年下半年推出少量CPU，27年进一步推进，28年60%柜内连接方案将采用CPU，导致CPU落地预期推后。产业内原本认为CPU规模化落地不会太快，仅英伟达2023年3月推动CPU后头部公司跟进，但资本市场此前对CPU预期过高，因此本次OOC现场显得冷淡。不过会议上CPU展示并不少：Coherent展示了NPU、XPU和CPU全方案，光模块占比高且重点推广，其NPU与CPU架构相似、展示形态相近；铜缆厂商对CPU较为积极，TE推出CPC及CPU方案，立讯亦推出CPU方案；天孚可能涉及CPU，但新易盛、旭创未提及CPU相关内容。

Q: 市场关注CPU光入柜内的时间点，SemiAnalysis提到Ruby Ultra一代CPU到576适用于小机柜之间连接，费曼时可能进入柜内，且铜与CPU相关，请问决定光进入柜内时间点的因素是什么？

A: 光进入柜内的时间点主要由架构中的GPU数量、带宽要求及连接距离决定。72颗GPU时铜可满足连接需求；144颗时若带宽要求达1.6T，铜的传输距离会大幅缩短；576颗时铜完全无法满足需求，大部分需采用光连接，144之后开始引入光。

Q: 576或152可能由四个或八个144小柜子组成，柜间虽属Scarf范畴但确定用光，市场纠结点是否在144到底采用光还是铜连接？

A: GTC大会提到144采用铜加CPU组合，视情况而定，铜足够时用铜，不足时用光；柜间连接确定用光。

Q: NV06或NV07乘以144的情况下铜是否存在压力，以及铜升级到448能否满足需求？

A: 144的铜光组合与带宽直接相关，带宽需求越高，铜的有效传输距离越短，此时铜将无法满足需求。

Q: 用在CPU与NPU场景中的无源器件及光路解决方案是否通用，存在哪些差别？

A: CPU与NPU场景中的无源器件及光路解决方案几乎通用，基本按通道数设计。但CPU对精度要求更高，因对信号强度更敏感，市场对高精度FAV制作能力要求较高；此外，两者均采用外置光源，需使用保偏FA及保偏光纤，这部分存在差异。

Q: CPU与NPU在使用保偏FA及保偏光纤上存在差异的原因是什么？

A: 形态基本一致，差异主要在于密度，NPU的密度可能更高。

Q: OLC上有哪些中国厂商展出用于CPU或NPU的无源器件产品？

A: 参展中国厂商较多，多为非上市公司，包括易园通、恒东易园通、艾德泰、武汉一路通等；泰晨光虽尝试布局该领域，但更擅长MPO连接业务，FA能力较弱。

Q: 光模块多通道FU在生产过程中，相对于传统低通道FU有哪些升级及技术变化？

A: 多通道FU主要变化为通道数增加，部分终端客户要求36通道，需保持通道间距一致且累计公差可控，工艺环节控制难度大；FA及MT叉芯均存在此类问题。FA加工需日本高精度切割机，当前供应不足导致行业产能及样品交付延迟，多数企业需采购微槽自行制作FA；聚光通过收购具备高精度微槽生产能力，但产品仍处于市场测试阶段，未获批量订单。

Q: 测试聚光高精度微槽的厂商目前测试情况怎么样？

A: 部分厂商完成第一轮测试，反馈效果不佳，聚光已提供第二批样品，目前第二批样品测试尚未完成。

Q: FAU相关透镜产品，目前有哪些相对确定的中国厂商布局？

A: 目前有四家左右中国厂商布局FAU相关透镜产品，包括苏州苏纳、藤井、被中瑞光学收购的戴斯光电及收购了珠海某透镜公司的江南志远。

Q: 如何看待OCS目前的技术路线及未来主流技术路线？

A: 从性能角度看，波导方案切换速度更快、性能更优，但目前技术不够成熟且存在温循问题；MEMS方案产业链成熟、经行业多年验证，体积小且通道数易扩充。各技术路线均有优劣，从切换性能看波导方案更合适，从成熟度看MEMS方案呼声最高、技术最成熟。

Q: 行业对波导方案的成熟度预期如何，及该方案何时能更明朗？

A: 本次OIC上波导方案的OCS阵营增多，有五家公司参与该方案，多家公司进入有望推动方案成熟；谷歌愿寻找更多OCS合作商，旭创因此参与OCS项目，推动进度加快；行业无具体时间点，但谷歌对AOCS需求旺盛，若进展快今年下半年或能明朗。

Q: 除旭创外，波导方面领先的国内上市公司有哪些？

A: 国内暂无波导方面领先的上市公司，海外有Aphronics、Silence两家；国内上海奔普被镇江上市公司威腾电器投资。

Q: MEMS为目前主流，MEMS方案与波导方案均需使用的上游材料或部件有哪些？

A: FA均需使用，因两者均需用到光纤及光纤固定工艺。

Q: 3.2T产品在光芯片、光解决方案、电芯片等物料层面具备条件的情况下，整体产品推出及初步起量的节奏如何？

A: 3.2T产品真正起量预计在两三年后，目前虽已解决光电芯片问题，但仍需配套各类无源器件。

Q: 判断3.2T起量的重要拐点或时间点，适合观察什么指标？

A: 可插拔光模块起量的判断需观察交换机，尤其是博通Tom Hawk芯片，因模块最终需插在交换机上使用。

Q: 天孚这次主要展示了什么？有没有惯性封装？

A: 惯性封装是天孚的强项，本次有展示；与其他厂商不同，因涉及众多物件，天孚未做现场demo演示，重点展示整体解决方案。

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