【风口解读】兆驰股份提示风险，Micro LED光源芯片研发完成
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（来源：泡财经）
3月15日晚间，兆驰股份(002429.SZ)发布异动公告，公司注意到市场对MicroLED相关概念关注度较高。公司主营业务未发生改变，针对MicroLED在光通信等扩展领域的应用，目前处于样品验证测试阶段，短期内不会对公司经营业绩产生实质性影响。作为公司战略性新兴业务，激光芯片项目及高速光模块项目目前正处于稳步推进的投产初期阶段，产能爬坡及市场拓展需一定周期。公司光通信业务2025年上半年实现营业收入3.09亿元，占公司同期营业总收入84.83亿元的比例不足5%，业务规模占比较小。由于该业务正处于发展初期且收入占比相对较低，其未来发展将受行业技术迭代、市场竞争格局、产业链协同等多重因素影响，存在一定不确定性。
兆驰股份的主营业务是智慧显示、智慧家庭组网及LED全产业链。公司的主要产品是多媒体视听产品及运营服务、LED产业链。
3月13日，兆驰股份涨停。
3月12日晚间，兆驰股份公告，目前公司高速光模块项目已完成近5万平方米洁净智造基地建设并全面启用。截至本公告日，25G DFB及以下速率光芯片已完成研发及试生产，逐步向量产阶段过渡；应用于400G/800G/1.6T光模块的大功率系列CW DFB激光芯片和50G EML激光芯片正在按既定计划稳步推进研发；面向Micro LED光互连CPO(共封装光学)技术的Micro LED光源芯片已完成研发工作，目前处于样品验证测试阶段。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA(英伟达)下一代的AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为规划数据中心的核心课题。使用铜缆的传统电气传输方案，受物理限制无法应对超大规模的数据搬运需求，光学传输方案因此获得发展空间。TrendForce集邦咨询预估，CPO(共同封装光学)在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，有机会于2030年达35%。
2025年前三季度，兆驰股份实现营业收入138.96亿元，同比下降14.03%；归母净利润10亿元，同比下降27.13%。