(来源:财闻)
产品尚在验证之中。
3月4日,隆扬电子(301389.SZ)在投资者关系活动中表示,公司HVLP5铜箔目前在配合客户交付部分样品订单,尚未有批量化订单,产品尚在验证之中。
此外,公司表示,因本公司采用的工艺路线选择较传统铜箔厂的工艺路线选择不同,磁控溅射技术在做薄和做平坦的方面有较明显的优势。因此,铜箔产品面对高频高速信号传输所需的低表面粗糙度的要求下,公司产品可体现相应的竞争优势。公司目前暂无参与HVLP1-4代产品的生产和制作。
公司可剥铜目前还在改进完善中,以使产品更好满足客户要求。