3月4日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市德明利技术股份有限公司申请一项名为“基于3D Warpage测量eMMC基板剥离异常的检测方法及装置”的专利。申请公布号为CN121604795A，申请号为CN202511778497.4，申请公布日期为2026年3月3日，申请日期为2025年11月28日，发明人金伟，专利代理机构深圳市深可信专利代理有限公司，专利代理师朱德伟，分类号H10P74/20、H10P74/00。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于3D Warpage测量eMMC基板剥离异常的检测方法及装置，包括：确定eMMC基板的几何中心点位置，以所述几何中心点作为基准点；在eMMC基板上确定测量点位；确定参考平面，采集每个测量点位相对所述参考平面的垂直高度偏差值以及坐标值；以基准点的垂直高度偏差值作为基准值，分别计算各个测量采样点的相对翘曲值；分别判断各个测量采样点的相对翘曲值是否超过预设的异常判断阈值，并生成剥离风险判断结果。本发明通过奇数对称采样点布局保证数据均衡性，提高了数据测量的准确性；以及通过判断各个测量采样点的相对翘曲值是否超过预设的异常判断阈值来进行剥离风险判定，从而在封装阶段即可识别潜在剥离风险，降低后续测试或使用中的失效概率。

德明利是一家颇具竞争力的上市公司。它成立于2008年11月20日，于2022年7月1日在深圳证券交易所上市，注册地址和办公地址均位于广东省深圳市。该公司在闪存存储领域处于领先地位，专注于闪存主控芯片及存储模组产品，具备自主研发和全产业链覆盖优势。

德明利主要从事闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化以及销售。所属申万行业为电子 - 半导体 - 数字芯片设计，涉及集成电路、AIPC概念、中芯国际概念等概念板块。

2025年，德明利在经营业绩方面表现出色，营业收入达107.89亿元，在行业排名1/1，与行业平均数、中位数持平。其主营业务构成中，固态硬盘类产品45.82亿元占比42.46%，嵌入式存储类产品36.63亿元占比33.95%，移动存储类产品14.74亿元占比13.66%，内存条类产品10.51亿元占比9.74%，其他1847.72万元占比0.17%。净利润为6.88亿元，同样在行业排名1/1，与行业平均数、中位数相同。

深圳市德明利技术股份有限公司近期专利情况如下：

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