天承科技3月3日获融资买入4428.27万元，融资余额3.04亿元
3月3日，天承科技跌4.88%，成交额4.11亿元。两融数据显示，当日天承科技获融资买入额4428.27万元，融资偿还3665.56万元，融资净买入762.71万元。截至3月3日，天承科技融资融券余额合计3.05亿元。
融资方面，天承科技当日融资买入4428.27万元。当前融资余额3.04亿元，占流通市值的7.87%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。
融券方面，天承科技3月3日融券偿还404.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.33万股，融券余额108.47万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。
资料显示，上海天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号，成立日期2010年11月19日，上市日期2023年7月10日，公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：沉铜电镀专用化学品99.98%，其他(补充)0.02%。
截至9月30日，天承科技股东户数5237.00，较上期增加60.01%；人均流通股9055股，较上期减少35.36%。2025年1月-9月，天承科技实现营业收入3.34亿元，同比增长22.29%；归母净利润6000.92万元，同比增长4.97%。
分红方面，天承科技A股上市后累计派现4446.82万元。
机构持仓方面，截止2025年9月30日，天承科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股109.82万股，为新进股东。
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