调研基本信息

调研核心内容解读

主控芯片布局：累计部署超1亿颗，UFS4.1产品即将批量出货

公司在调研中介绍，目前已推出应用于UFS、eMMC、SD卡、高端USB等多领域的主控芯片产品。这些芯片采用领先于主流产品的头部Foundry工艺，搭载自研核心IP及固件算法，使存储产品在性能和功耗上具备显著优势。在旗舰存储领域，公司是全球少数具备芯片级UFS4.1产品开发能力的企业之一，其自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上均优于市场同类产品。

截至2025年三季度末，公司自研主控芯片累计部署量已突破1亿颗。依托主控芯片技术优势，公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商建立深度合作，搭载其自研主控芯片的UFS4.1产品正处于批量出货前夕。

mSSD产品：SiP封装技术构建竞争壁垒，头部PC厂商加速导入

针对mSSD产品的竞争优势及市场壁垒，公司表示，mSSD作为传统SMT工艺SSD的升级形态，通过Wafer级系统级封装（SiP）实现轻薄化与紧凑化设计。该产品在满足存储协议低功耗要求、大幅降低空间占用的同时，保持与传统SSD相当的性能水平，并具备更优异的物理特性和综合成本优势。

公司强调，mSSD作为重大产品创新，市场前景广阔。围绕该产品，公司已构建丰富的知识产权布局，并凭借自主封测实力，实现技术从研发验证到商业落地的顺利转化，目前mSSD产品正在多家头部PC厂商加快导入进程。

新型存储技术储备：聚焦前沿领域，动态响应市场需求

在新型存储产品应用方面，公司透露已布局展模块、SOCAMM2等多款前沿高性能存储产品，并将根据市场需求动态调整产品布局与技术创新方向，持续跟进SOCAMM、CXL、HBF等新兴技术的应用趋势。

存储周期展望：AI需求爆发叠加供应短缺，短期产能增量有限

关于本轮存储周期的持续性，公司结合第三方机构信息分析指出，AI推理在系统架构与资源调度上的结构性变化（如键值缓存KV Cache与检索增强生成RAG技术应用），显著扩大了对存储容量的需求。叠加AI基础设施快速扩张及HDD供应短缺，共同推动存储需求爆发式增长。不过，受制于产能建设周期的滞后性，存储原厂资本开支回升对短期位元产出的增量贡献将较为有限。

风险提示

公司明确表示，本次投资者关系活动不涉及未公开披露的重大信息。

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