惠柏新材2月26日获融资买入2856.02万元，融资余额1.01亿元
2月26日，惠柏新材涨2.63%，成交额3.18亿元。两融数据显示，当日惠柏新材获融资买入额2856.02万元，融资偿还2733.81万元，融资净买入122.21万元。截至2月26日，惠柏新材融资融券余额合计1.01亿元。
融资方面，惠柏新材当日融资买入2856.02万元。当前融资余额1.01亿元，占流通市值的5.33%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，惠柏新材2月26日融券偿还500.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量4400.00股，融券余额17.19万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，惠柏新材料科技(上海)股份有限公司位于上海市嘉定区江桥镇博园路558号第2幢，成立日期2010年12月15日，上市日期2023年10月31日，公司主营业务涉及特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售,主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。主营业务收入构成为：风电叶片用环氧树脂系列81.88%，新型复合材料用环氧树脂系列13.74%，电子电气绝缘封装用环氧树脂4.11%，其他(补充)0.27%，量子点相关产品及其他0.00%。
截至9月30日，惠柏新材股东户数1.02万，较上期减少5.42%；人均流通股4737股，较上期增加5.73%。2025年1月-9月，惠柏新材实现营业收入16.41亿元，同比增长76.34%；归母净利润6033.54万元，同比增长1222.38%。
分红方面，惠柏新材A股上市后累计派现4059.73万元。
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