美格智能(03268)于2月27日至3月5日招股，拟全球发售3500万股H股
美格智能(03268)于2026年2月27日至2026年3月5日招股，公司拟全球发售3500万股H股，其中，香港发售占10%，国际发售占90%，另有发售量调整权15%。发售价将不高于每股发售股份28.86港元，每手100股，预期H股将于2026年3月10日上午9时正开始在联交所买卖。
我们是领先的无线通信模组及解决方案提供商，以智能模组(尤其是高算力智能模组)为核心。我们的模组及解决方案广泛应用于泛物联网(IoT)、智能网联车(ICV)及无线宽带领域。根据弗若斯特沙利文的资料，于2024年，按无线通信模组业务收入计，我们在全球无线通信模组行业中排名第四，占全球市场份额的6.4%。根据同一资料来源，全球无线通信模组市场高度集中，三大参与者于2024年占全球市场收入的65.7%(其中最大参与者独占42.7%的市场份额)，而我们虽排名第四，市场份额仅为6.4%。
于2022年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年9月30日止9个月，我们的总收入分别为人民币23.06亿元、人民币21.47亿元、人民币29.41亿元、人民币 21.82亿元及人民币28.21亿元，及我们的净利润分别为人民币1.266亿元、人民币6260万元、人民币1.34亿元、人民币9050万元及人民币1.13亿元。
我们已基石投资者宝月共赢、名幸电子香港、锐明电子、Harvest、JinYi Capital、开盘财富、中兴及周增昌先生订立基石投资协议，基石投资者将按发售价认购总金额约4.585亿港元的发售股份。我们相信，基石配售表明了基石投资者对我们及业务前景充满信心，且基石配售将有助于提升我们的形象。
基于最高发售价每股H股28.86港元并假设发售量调整权未获行使，我们将收到的全球发售所得款项净额约为9.445亿港元。其中，约55%预期将用于提升我们的研发及创新能力;约10%预期将用于拓展我们的海外销售网络及在海外市场推广我们的产品;约10%预期将用于战略投资及/或收购，以实现我们的长期增长战略;约15%预期将用于偿还2025年6月后到期的若干计息银行借款，以优化我们的财务结构并降低借款成本;约10%预期将用于营运资金及一般公司用途。