蔚来芯片子公司完成首轮超22亿元融资协议签署
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2026-02-26 18:54:48
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转自：新华财经
新华财经上海2月26日电 2月26日下午，蔚来汽车宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司（简称“安徽神玑”）完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元人民币，投后估值近百亿元。本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构。此次融资将有利于安徽神玑持续地研发和推广高端、高竞争力的芯片产品，支撑蔚来汽车在自动驾驶、具身智能等领域的长远布局。
据了解，安徽神玑自2024年投产以来已累计出货超15万套，成功部署在蔚来品牌的全系车型上。本轮融资之后，安徽神玑还将推出面向下一代智能驾驶的超强性能芯片以及多款其他领域的芯片。安徽神玑前期订单主要来源于蔚来汽车，同时也在积极拓展具身机器人、Agent（智能体）推理等新兴业务，为AGI（通用人工智能）时代的各类客户提供完整的芯片和智能硬件解决方案。
编辑：李一帆
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