通业科技2月24日获融资买入568.99万元，融资余额8500.16万元
2月24日，通业科技涨1.87%，成交额6753.12万元。两融数据显示，当日通业科技获融资买入额568.99万元，融资偿还766.17万元，融资净买入-197.18万元。截至2月24日，通业科技融资融券余额合计8508.36万元。
融资方面，通业科技当日融资买入568.99万元。当前融资余额8500.16万元，占流通市值的2.08%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。
融券方面，通业科技2月24日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量2900.00股，融券余额8.20万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
资料显示，深圳通业科技股份有限公司位于广东省深圳市龙华区观澜街道桂花社区观光路1231号美泰工业园3栋厂房101，成立日期2000年12月29日，上市日期2021年3月29日，公司主营业务涉及轨道交通机车车辆电气产品的研发、生产、销售和维保服务。主营业务收入构成为：检修服务35.02%，电源类23.99%，智能控制类21.11%，电机风机类18.59%，其他(补充)1.28%。
截至9月30日，通业科技股东户数9928.00，较上期增加0.75%；人均流通股13182股，较上期减少0.20%。2025年1月-9月，通业科技实现营业收入2.94亿元，同比增长11.97%；归母净利润2661.36万元，同比减少15.56%。
分红方面，通业科技A股上市后累计派现2.31亿元。近三年，累计派现1.59亿元。
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