道生天合拟1000万元增资上海道宜持股比例将提升至9.50%_商业

道生天合拟1000万元增资上海道宜持股比例将提升至9.50%

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2026-02-24 18:23:46

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【财经网讯】2月24日，道生天合材料科技(上海)股份有限公司（证券代码：601026，以下简称"道生天合"）发布第二届董事会第二十八次会议决议公告，宣布拟以自有资金1000万元对上海道宜半导体材料有限公司（以下简称"上海道宜"）进行增资。本次增资完成后，公司对上海道宜的持股比例将由7.5410%提升至9.5011%。

公告显示，上海道宜原系道生天合孵化项目，后独立发展并进行市场化融资，其主营业务为环氧塑封材料(EMC)。本次增资将以上海道宜最近一轮融资的投前估值4.2亿元为定价基础。

道生天合董事会认为，本次增资有利于双方加强技术升级与供应链资源整合，使公司更有效地参与上海道宜重大经营决策，切实维护上市公司及全体股东的权益。同时，由于本次投资金额占公司最近一期经审计净资产比例较小，且资金来源于公司自有资金，不会对公司财务状况和经营情况产生不利影响。

会议还授权公司管理层处理本次增资相关事宜，包括但不限于签署相关文件、办理工商登记手续等。该议案经全体9名董事一致表决通过，此前已获公司第二届董事会战略与可持续发展委员会2026年第二次会议审议通过。

项目	具体内容
投资标的	上海道宜半导体材料有限公司
投资金额	1000万元
资金来源	自有资金
投前估值	4.2亿元
增资前持股比例	7.5410%
增资后持股比例	9.5011%
表决结果	同意9票，反对0票，弃权0票

本次对外投资事项未达到《上海证券交易所股票上市规则》规定的信息披露标准，但根据《公司章程》相关规定，需提交董事会审议。道生天合表示，将在有效控制投资风险的前提下开展本次投资，不会影响公司日常经营。

点击查看公告原文>>

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