利扬芯片2月13日获融资买入4682.73万元，融资余额2.74亿元
2月13日，利扬芯片涨2.95%，成交额4.55亿元。两融数据显示，当日利扬芯片获融资买入额4682.73万元，融资偿还5214.46万元，融资净买入-531.73万元。截至2月13日，利扬芯片融资融券余额合计2.74亿元。
融资方面，利扬芯片当日融资买入4682.73万元。当前融资余额2.74亿元，占流通市值的3.82%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。
融券方面，利扬芯片2月13日融券偿还200.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额7050.00元；融券余量4400.00股，融券余额15.51万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，广东利扬芯片测试股份有限公司位于广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号，成立日期2010年2月10日，上市日期2020年11月11日，公司主营业务涉及集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。主营业务收入构成为：芯片成品测试58.15%，晶圆测试35.08%，其他(补充)4.39%，晶圆磨切2.37%。
截至9月30日，利扬芯片股东户数2.28万，较上期增加50.88%；人均流通股8924股，较上期减少33.44%。2025年1月-9月，利扬芯片实现营业收入4.43亿元，同比增长23.11%；归母净利润75.47万元，同比增长106.19%。
分红方面，利扬芯片A股上市后累计派现1.20亿元。近三年，累计派现2003.09万元。
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