12月19日,证监会官网披露信息显示,上海集益威半导体有限公司已在上海证监局完成上市辅导备案登记,正式启动A股IPO进程,本次辅导机构为国内头部券商国泰海通。
公开资料显示,集益威半导体成立于2019年8月,法定代表人为王浩南,公司目前无控股股东,最新注册资本已增至1519.382万元,实缴资本1473.6185万元,总部位于上海张江微电子港,并在杭州、成都设有研发中心,形成了完善的研发与产业布局。
作为国家高新技术企业,集益威半导体由硅谷海归团队创办,核心使命是打造中国本土自主可控的高端模拟/数字混合信号IC设计和产业化平台,专注于高性能、低功耗PLL、ADC/DAC、SerDes等核心产品的研发与产业化,技术水平对标国际先进标准。
集益威半导体专注于高速SerDes技术的研发,其产品方向涵盖56Gbps及112Gbps PAM4等高带宽接口解决方案,致力于满足高速有线通信、数据中心、5G及光通信等领域的需求。公司重视知识产权布局,已积累多项专利与软件著作权。通过持续的技术创新与商业化探索,公司正逐步在高端芯片领域提升市场竞争力。
成立至今,集益威半导体已完成5轮融资,股东阵容堪称豪华,不仅包括国家集成电路产业投资基金二期(大基金二期)、上海集成电路产业投资基金等“国家队”资本,还吸引了腾讯创投、中移资本、央视融媒体产业基金等产业资本与知名投资机构入局,为公司技术研发与市场拓展提供了充足资金支持。
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