2025年12月4日，深圳基本半导体股份有限公司（下称“基本半导体”）在一周前其首份招股书失效后，迅速向港交所递交了更新至2025年6月30日的招股书，为冲刺“港股碳化硅芯片第一股”奋力一搏。

这家由清华、剑桥博士团队创立，集结了博世创投、闻泰科技、广汽资本等明星股东的碳化硅IDM企业，深耕新能源汽车、储能等高增长赛道，深度契合国产替代的产业趋势，营收持续保持增长态势，看似踩准了时代风口。

然而，光鲜的增长叙事背后，是持续扩大的亏损、紧绷至极限的现金流以及战略上难以突围的竞争困境。

营收高增难掩亏损

基本面造血能力缺失

翻开基本半导体的招股书，表面呈现出的是一张高速增长的业绩表。招股书显示，2022年至2024年，基本半导体营收分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，2025年上半年营收进一步增至1.04亿元，同比增长52.74%，营收规模持续扩张。

图片来源：招股书

但与营收高增形成鲜明反差的是，亏损幅度并未随营收扩张收窄，反而呈现持续扩大态势，盈利压力不断攀升。招股书显示，2025年上半年，公司期内亏损达1.77亿元，较上年同期的1.18亿元明显扩大，亏损规模增长显著。

更关键的是，主营业务核心盈利指标表现疲软，招股书显示，2025年上半年毛亏损为3010万元，较2024年同期的1425万元翻倍有余，这意味着剔除管理、研发等期间费用前，公司核心业务仍处于“卖得越多，亏得越多”的状态，基本面造血能力尚未形成。

拉长时间维度来看，公司累计亏损压力已十分沉重，长期盈利前景更不明朗。招股书显示，2022年至2024年，公司年内亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元，三年累计净亏损达8.21亿元；叠加2025年上半年的1.77亿元亏损，近三年半累计净亏损已达9.98亿元，逼近10亿元大关。

更为严峻的是，营收增长并未转化为健康的现金回流，经营端“失血”问题愈发突出。招股书显示，2024年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额为1001.9万元，呈净流入状态；但2025年上半年，该指标转为-3929.2万元，同比减少4931.1万元，核心业务已丧失“自我造血”功能，营收增长的现金支撑力不足。2024年全年，公司经营活动现金流净额同样为负，达-2406.8万元，经营端现金缺口持续存在。

来源：招股书

与经营性现金流持续“失血”形成鲜明对比的是，招股书显示，2025年上半年公司融资活动现金流净额为2.23亿元，同比增加2.08亿元，主要因本期取得股东注资款项所致。招股书提示财务可行性风险，公司持续产生经营亏损及经营活动现金流出，未来需额外资金支持运营及业务扩张，若无法按可接受条款获得充足资金，可能对业务发展、财务状况及经营业绩造成重大不利影响。

客户与产能双重风险凸显

高速增长的收入是基本半导体最亮眼的故事，但拆解其增长动力与质量，却发现这是一场以牺牲财务健康为代价的“危险狂奔”。

碳化硅功率模块是公司营收支柱，招股书显示，来自碳化硅功率模块的收入由2022年的5.1百万元大幅增至2024年的145.6百万元，年复合增长率为434.3%，并由截至2024年6月30日止六个月的17.5百万元进一步增加至截至2025年6月30日止六个月的49.8百万元。销量方面，该产品由2022年的超500件增至2024年的超6.1万件，截至2025年6月30日止六个月销量达超2.5万件，较上年同期的超6000件大幅增长。

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根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司在中国大陆碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国大陆公司中排名第三；在中国大陆碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。

不过，营收与销量的高增并未改善盈利状况，核心产品长期处于毛损状态，盈利基础持续薄弱。招股书显示，2022年至2024年及2025年上半年，碳化硅功率模块的毛损率分别为75.5%、66.0%、27.9%及40.8%。这意味着，每销售一件该产品均在产生直接亏损。尽管2024年毛损率较此前收窄，但2025年上半年毛损率再度回升，且各时段均未实现毛利转正，盈利基础依旧薄弱。

盈利端承压的同时，客户层面的风险也同步凸显，客户集中度畸高直接削弱了公司的议价权与抗风险能力。招股书显示，大客户的收入分别占公司于该等期间总销售额的32.2%（2022年）、46.4%（2023年）、63.1%（2024年）及58.0%（截至2025年6月30日止六个月），公司经营与单一客户深度绑定，客户集中趋势明显。同时招股书显示，若该等客户的业务、运营及财务状况出现任何重大不利变动，均可能对我们产生重大不利影响。

除此之外，产能层面矛盾突出，核心生产基地大量产能闲置，高昂固定资产折旧费被少量产品均摊，进一步推高单位成本、加剧亏损。招股书显示，公司运营三大生产基地，功能各有侧重，利用率分化明显：光明生产基地2024年利用率45.2%，2025年上半年升至65.9%；无锡生产基地2024年利用率52.6%，2025年上半年回落至40.8%；仅坪山测试基地利用率持续较高，2022年至2024年及2024年、2025年上半年分别为77.8%、75.3%、79.5%、71.9%及86.7%。尽管公司预计需求增长将提升产能利用率，且计划扩大产能，但生产设施建设需大量资本投入及持续成本，未来盈利部分取决于产能利用效率提升。

行业竞争白热化

IDM模式承压与IPO环境不利叠加

行业已从蓝海变红海，巨头碾压式竞争。2020年至2024年，全球碳化硅功率器件市场规模从45亿元增至227亿元，年复合增长率为49.8%，预计2029年将达到1106亿元，行业渗透率从2020年的1.4%升至2024年的6.5%，未来增长空间广阔。但市场高度集中，由少数国际厂商主导，基本半导体市场份额偏低，竞争劣势明显。

图片来源：招股书

为抢占市场份额，基本半导体付出了诸多努力：一方面坚持高强度研发，2022-2025上半年研发开支分别为5940.4万元、7582.7万元、9108.7万元、5396.9万元。

截至2025年6月30日已拥有专利171项、提交申请118项技术储备持续丰富；另一方面深耕IDM全产业链模式，成为国内覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试全环节且均实现量产的企业，试图通过产业链协同构建竞争壁垒，同时积极拓展车规客户。

但即便持续发力，基本半导体仍难抵行业内外的双重冲击。国际巨头方面，英飞凌已实现8英寸SiC器件量产交付，其奥地利菲拉赫工厂2025年一季度已向客户交付首批8英寸SiC产品，马来西亚居林工厂正按计划从6英寸向8英寸晶圆产能过渡，2027年将全面转向8英寸生产；国内企业中，中车时代电气依托自研封装平台及集成模块化设计持续优化成本控制，成本优势突出，基本半导体的市场空间持续被挤压。

雪上加霜的是，国内碳化硅产业链企业扎堆上市，融资窗口拥挤，进一步分流资本市场资源。2025年碳化硅领域掀起港股IPO热潮，除基本半导体外，瀚天天成、天域半导体（均为外延环节）等产业链公司均已递表，其中天域半导体已于2025年12月5日在港交所挂牌上市，瀚天天成则于2025年10月14日再度递表港交所；衬底环节的天岳先进此前已先于基本半导体于2022年1月登陆A股，2025年8月又成功在港交所上市，成为碳化硅领域首家“A+H”双平台上市企业。