瞄准半导体国产化与新能源汽车产业红利，创达新材拟通过北交所IPO募资3亿元，加码半导体封装材料产能建设与研发升级。随着年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线落地，公司将进一步巩固行业地位，在电子封装材料千亿市场中抢占更大份额。

募投项目前瞻，产能布局契合产业趋势

创达新材本次募投的核心项目“年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”，计划投资2亿元在四川绵阳新建产能，达产后将新增环氧模塑料6000吨、液体环氧及环氧膜封装材料4000吨、有机硅封装材料2000吨。其中，环氧模塑料和液态环氧封装料产能较2024年增幅分别达54%和35%，精准匹配下游市场需求。

尽管当前部分产品产能利用率尚未完全饱和，但项目布局具有鲜明前瞻性。随着半导体先进封装技术迭代与新能源汽车渗透率提升，电子封装材料市场空间将持续扩大，提前布局产能有助于公司抢占市场先机。同时，3700万元投入研发中心建设，将进一步提升公司在第三代半导体封装材料等领域的技术实力，形成“研发 - 生产 - 销售”良性循环。

赛道红利加持，下游需求持续旺盛

公司核心产品下游应用领域均为国家战略性新兴产业，市场空间广阔。半导体领域，2024年全球半导体封装材料市场规模达246亿美元，预计2025年将超260亿美元，国内市场增速高于全球平均水平，公司产品收入占国内包封材料和芯片粘结材料市场份额逐年提升，充分受益国产化替代红利。

新能源汽车领域，2024年国内新能源汽车销量达1286.6万辆，同比增长35.5%，汽车电子化率不断提升推动电子封装材料需求激增。公司产品已进入比亚迪等头部车企供应链，2024年汽车电子领域收入占比24.80%，成为业绩增长的重要引擎。此外，电机电器、智能终端等领域的需求增长，进一步拓宽了公司的增长空间。

区位布局优化，协同效应凸显

创达新材已形成江苏无锡、四川绵阳两大生产基地协同发展格局，子公司覆盖研发、生产、销售全链条，在长三角、珠三角和中西部等产业集聚区形成区位优势。川渝集成电路产业已形成了“芯片设计-晶圆制造-封装测试-原材料配套”全产业链的发展格局，集聚了海光、华微、比亚迪半导体、华润微电子、SK海力士、中电科芯片、安意法、英特尔、士兰等集成电路产业链重点企业。川渝地区处于中西部核心极，成为战略备份区和特色增长极，不做简单复制，而是差异化与安全冗余。本次募投项目落地四川绵阳，将进一步优化产能布局，贴近西南地区半导体、汽车电子产业集群，降低物流成本，提升客户响应效率。

同时，公司在深圳设立控股子公司负责产品销售，在成都设立子公司专注新产品研发，形成“生产基地 + 研发中心 + 销售网点”的全国布局。随着募投项目投产，公司将进一步发挥规模效应，降低单位生产成本，增强在国内外市场的竞争力，向“国内领先、国际知名的电子封装材料供应商”目标迈进。