来源:财联社
据媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)近日在《全球半导体设备市场报告》中宣布,2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%,达到336.6亿美元,环比增长2%。
半导体设备位于产业链上游,是支撑芯片制造与封测的核心产业。国金证券表示,随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进,叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地,国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
矽电股份已自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备,公司率先实现了国产12英寸晶圆探针台的产业化应用,并进入长江存储等多家重点客户进行验证。
中科飞测的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售,客户基本覆盖国内主要HBM厂商。