存储市场持续供不应求，本周各类产品价格继续上涨势头。

随着原厂合约价的大幅上涨，现货市场的价格显得更加疯狂。

存储价格的大幅上涨，已经彻底影响到消费电子的整条供应链。

无论是手机厂商、电脑厂商、电动车或者服务器等产品，都在感受着缺货和涨价的双重压力。

不出意外的话，接下来市场上的手机、电脑和显卡价格都将有所上涨。

由于产品全面涨价和供应受限，市场成交量下降，整体成交订单陷入低迷。

另外，部分产品的报价已经翻倍，虽然很多厂商存在需求，但碍于价格过高，只能暂时维持低库存的局面。

DRAM模组销售，已经变为买模组，要搭配主机板，形成配货制。

模组厂受到上游资源涨价，原定于第四季度发布的新产品，目前都已经全面推迟，2026年才会推出。

供应链的各个环节都在观察价格的走势，暂时无法确定未来的产品规划和采购决策。

一方面供应紧张和资源不足，另外一方面，暂停报价和控制接单，市场情况比较混乱。

具体产品方面，DRAM价格继续大幅上涨，现货颗粒价格剧烈波动，成交活跃。

SSD产品价格持续上涨，交期持续延长，出现有价无市的现象。

Flash Wafer市场，原厂合约价全线上涨，现货资源非常紧缺，报价已经翻倍。

USB市场，报价上涨态势，需求疲软，成交量萎缩。

整体而言，当前的存储市场短期内会延续上涨走势，供需矛盾很难缓解。

原厂保持严格的价格纪律，现货市场供不应求，在控货和惜售的状态下，预计各类产品呈现震荡上行的趋势。

注意：近期市场价格波动较快，以实际成交价格为准。

1、SSD固态市场

本周SSD市场价格持续上涨，上游晶圆原厂受企业级与HBM订单挤压，持续收紧消费级渠道货源并拉高合约价。模组厂成本高企，被动跟涨下部分型号缺货，交期持续延长。尽管行情看涨，但当前市场已显现不健康信号，现货市场报价严重混乱，高位价格实际成交困难，出现“有价无市”现象。部分恐高者选择离场观望，而资金充足的商家则继续持货看涨。短期预计保持震荡上行的态势，小量优先获利，合理库存维持流速。

本周NVME3.0大致报价，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在2%-3%左右。

本周NVME4.0大致报价，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在1%-3%左右。

本周SATA3.0市场报价，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在1%-6%左右。

2、DRAM内存市场

本周DRAM市场价格持续小幅下滑，需求疲软，整体市场相对平静，出货压力较大。不利行情可能持续一段时间，建议谨慎高价备货。窗体底端

本周DRAM市场价格继续大幅上涨，现货颗粒价格剧烈波动，持有现货即意味着资产升值，形成所谓“捡钱效应”。部分恐高者早已离场走流水，无谓跌价风险的商家继续持仓等待。当前市场成交活跃的依旧是现货颗粒，而不是成品条，很大部分现货颗粒价格早已超过成品条价格，买卖颗粒也成为近期市场热点。只要AI数据中心持续消耗内存，内存市场就会持续紧张，而制造商既不愿也无力快速扩大产能，新建晶圆厂需数年周期，厂商更倾向专注高价值企业级产品。

本周内存OEM市场报价，D4板块，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在19%-32%左右；D3板块，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在14%-15%左右。

3、FLASH颗粒市场

本周Flash Wafer固带晶圆原厂合约价全线上涨，64G TLC涨幅高达38%。经历上一轮行业亏损后，原厂形成了极强的价格纪律，从市场份额转向利润导向。目前客户需求已远超供应，致使多家原厂明年产能被提前锁定。品牌厂因供应不明朗及高价格而放缓接单；现货市场流通货源极度稀缺，贸易商哄抬价格致报价翻倍已成常态；通路厂商虽有补库需求，但受限于高价与短缺，只能以旧库存勉强维持生产。市场整体接单意愿明显低迷，下游市场苦不堪言，终端应用市场交期拉长及被动上调价格，成本压力逐渐加大。短期价格坚挺，新增产能需至2026年才能缓解压力，只能边走边看。

4、USB市场

本周USB市场报价呈上涨态势，但终端需求疲软，市场成交量萎缩。有货的继续待涨，无货选择观望或高位博行情。 TF卡市场受晶圆端影响，厂商被迫再次上调报价且货源不稳定，晶圆端没有太多货流向市场。留意原厂动态，流水对单为主。

本周PCBA大致报价，除16G容量不变，其它容量呈上涨态势，涨幅区间在1%-7%左右。

本周UDP大致报价，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在8%-16%左右。

本周TF卡市场大致报价，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在7%-22%左右。

下周市场策略：保持流速，合理库存。