祁门一企业完成数千万元Pre-A轮融资_资讯

祁门一企业完成数千万元Pre-A轮融资

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2025-11-11 20:35:20

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近日，安徽陶芯科半导体新材料有限公司宣布完成数千万元Pre—A轮融资，本轮融资由黄山市产投集团旗下新安江资本领投，主要用于产能扩建、技术研发、市场拓展等方面。

成立于2022年的安徽陶芯科半导体新材料有限公司，位于祁门经济开发区电子产业园，是一家专注于功率半导体用高性能覆铜陶瓷基板DBC、AMB研发、设计与生产的国家级高新技术企业，荣获国家级高新技术企业、安徽省科技型中小企业、安徽省创新型中小企业、科技创新优秀企业等荣誉称号，拥有专利30余项，其中发明专利9项。

公司与多所高校建立产学研合作，共建陶瓷基板研发中心，持续拓展材料与应用创新。为满足市场差异化需求，公司推出TXK-TEC、TXM-ICM、TXK-IGBT、TXK-MIC及TXK-AMB五大系列产品，广泛应用于消费类电子制冷器、工控模块、IGBT模块、5G射频器、白色家电、光伏储能、新能源汽车、轨道交通、航空航天等领域。

此次Pre—A轮融资的完成，标志着安徽陶芯科在覆铜陶瓷基板领域布局的进一步加速，未来将继续加大研发投入，拓展更多的应用场景，并同步建设海外市场体系，确保快速响应客户需求，以最优的产品解决方案服务广大客户。

来源丨黄山市工业和信息化局、安徽陶芯科半导体新材料有限公司、黄山日报

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