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景旺电子表示,本次筹划发行H股旨在深化全球化战略布局,提升公司国际化品牌形象及综合竞争力,并拓展多元化融资渠道。
二级市场方面,景旺电子已连续三日大涨,其中10月27日、28日收获两连涨停,最新股价为每股77.19元,市值760亿元。
28日盘后,景旺电子发布股价异动公告,表示公司目前生产经营活动正常,未发生重大变化,且不存在应披露而未披露的重大信息。与此同时,公司对发行H股并上市事项作出风险提示,表示相关事项尚需提交董事会和股东会审议,并需取得中国证监会、香港联交所、香港证券及期货事务监察委员会等监管机构备案、批准或核准,最终能否实施存在较大不确定性。
景旺电子专业从事PCB研发、生产和销售,产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面及多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及封装基板等,广泛应用于汽车、新一代通信技术、AI服务器、数据中心、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域。
目前,景旺电子在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山6大生产基地。 (摘编自证券时报e公司)