按照美国官方数据,目前美国的芯片企业拿下了全球50%以上的市场份额。
但美国的芯片制造产能,远低于需求,所以美国芯片产业是高度空心化的,所以这几年美国一直在努力的发展芯片制造业。
拜登时代,就抛出了530亿美元的芯片激励计划,吸引全球的芯片大厂,到美国来建厂。
而特朗普上台后,则通过税收,压迫一众企业到美国建厂制造芯片。
比如台积电,就是最典型的例子,拜登时代,表示要投650亿美元到美国制造芯片,特朗普压迫之后,说再投1000亿美元到美国,合计高达1650亿美元。
同时,台积电在美国的工厂,也开始量产4nm芯片,说随后几天,像先进的3nm、2nm等工艺,都会在美国落后地,解决美国芯片制造问题。
但是,近日一则数据出炉,显示了当前芯片需求、产能的对比情况,而这个数据一出炉,估计特朗普就会很尴尬了。
原因就是美国自己设计出来的芯片,到目前还有82%的比例是自己制造不得,得靠亚洲来制造。
如上图所示,美国芯片制造需求占全球57%,但产能只占全球10%,算下来就有82%的芯片是自己制造不了的,得依赖国外产能。
而中国台湾只要4%的产能,但实际有23%的产能,剩余19%,相当于有83%的产能是对外提供服务的,而中国大陆只要5%的产能,实际有21%的产能,剩余16%,相当于有76%的产能是对外提供服务的。
中国台湾和中国大陆合计就剩余了全球35%的产能,这些产能中,大部分都是为美国设计出来的芯片服务,特别是中国台湾的这些剩余产能,全部给了美国,台积电的订单,大多是美国企业提供的。
可见,至少就目前而言,美国芯片产业空心化严重,并且从现在的情况来看,这个情况也改变不了多少,因为美国缺少多,同时因为建设、运营成本太高,也很难补上来。
相反中国大陆、中国台湾在这一块优势太大,未来的产能只会越来越高,那么美国就不得不依赖中国的芯片产能来满足自己的需求。