参与苹果3nm芯片设计！又一技术大咖宣布回国加盟华科大_资讯

参与苹果3nm芯片设计！又一技术大咖宣布回国加盟华科大

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2025-09-27 06:01:59

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近日，一位在半导体行业享有盛誉的技术专家宣布将从美国苹果公司回国，加盟华中科技大学，投身于3纳米芯片的设计与研发工作。这一消息无疑为国内半导体产业注入了一剂强心针。3纳米芯片是当前半导体技术的尖端领域，其设计与制造不仅需要深厚的技术积淀，更需跨学科的创新思维。该专家在苹果公司期间，曾深度参与了3纳米芯片的研发过程，积累了丰富的实战经验。此次回归，他将把国际前沿的技术理念和实践经验带回国内，助力华中科技大学在集成电路领域的研究达到新的高度，推动我国半导体产业的自主化进程，缩小与国际先进水平的差距。这不仅是个人职业生涯的重要转折，也是中国科技发展史上的一次重要事件，预示着中国在高端芯片自主研发方面迈出了坚实的一步。

快科技2月18日消息，参与苹果3nm芯片的技术大咖宣布回国，目前官方已经确认。

据国内媒体报道称，华中科技大学官网教师个人主页更新信息显示，此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士（2021年至2024年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU设计。），已经回国加盟华中科技大学集成电路学院，担任教授、博导。

资料显示，王寰宇曾参与研发3款苹果M系列芯片，其中全球首款3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片已发布上市。

王寰宇博士研究方向是集成电路硬件安全设计及其EDA自动化，博士导师是Mark Tehranipoor教授（IEEE/ACM/NAI Fellow，UF ECE系主任，Intel杰出讲座教授）。

需要注意的是，王寰宇曾先后在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司、美国新思科技等公司工作实习。

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