SEMICON Taiwan 2025 国际半导体展今日（10日）在台湾地区南港展览馆登场，台亚半导体携手集团子公司和亚智慧、积亚半导体及冠亚半导体共同展出，呈现最新研发成果。

台亚半导体正式发表 HUSD（Hybrid Ultra Sensing Device）技术，展现半导体跨足智慧医疗的创新应用。HUSD 为台亚专为非侵入式血糖监测所开发的光学感测技术，采用多颗 SWIR（短波红外）高密度复合元件集成，并结合表面光学多层膜技术，借以驱动高精度非侵入式血糖检测穿戴装置的全新应用场景，此一突破开启血糖监测新纪元。

SEMICON Taiwan 2025 国际半导体展，台亚半导体正式发表 HUSD技术，展现半导体跨足智慧医疗的创新应用。（图／台亚半导体提供）

台亚表示，提供高精准度的血糖监控解决方案，为日常控糖更具便利性，并在“A+企业创新研发淬链计划”支持下，台亚半导体已规划完整 HUSD 技术发展蓝图，展现逐步迈向医疗应用的明确策略与决心，并预计在今年推出 HUSD-HS2（Healthcare Series 2）模块，临床前测试平均 MARD（误差率）约 15%，已可支援日常健康管理穿戴式应用。

台亚预计于明年推出误差率降至 10% 以下的 HUSD-HS3，搭配AI算法，迈向临床使用门槛，最终计划开发出HUSD-MS（Medical Series），进军医疗级血糖监测市场。

此外，台亚半导体将于 9 月 11 日 携手集诚资本举办产业交流会，邀集半导体产业高阶主管、策略伙伴、投资人与客户齐聚，共同探讨跨域合作与投资契机。会中将由台亚半导体发表“以化合物半导体 SWIR HUSD 感测技术驱动高精度 NICGM 创新”专题，并邀请台北医学大学营养学院院长谢荣鸿教授，以“非侵入式连续血糖检测：生活中的健康革命”为题，从产业与医疗双视角剖析 HUSD 的应用与未来发展。

台亚半导体副董事长暨日亚化学常务取缔役戴圳家表示：“台亚深耕感测元件领域已迈入第 40 年，历经积极转型后，HUSD 是台亚近期在光学感测技术上的重大突破。此技术能在无需针头与耗材的情况下完成血糖监测，真正将健康检测融入日常生活。我们将先从穿戴式应用落地，逐步优化精度，最终挑战医疗级监测，实现半导体技术与医疗需求的完美结合。”随着全球健康意识提升，非侵入式血糖监测需求快速成长，台亚半导体布局 “感测半导体 × 智慧医疗”的跨域创新，加速 HUSD 技术的商业化与国际化，擘划智慧医疗、健康台湾与永续发展的核心愿景。（来源：台亚半导体）

出刊时间: 2025年 01 月 01 日

档案格式: PDF / EXCEL

报告语系: 繁体中文 / 英文

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