8月29日，上交所上市委召开2025年第 32 次审议会议，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）科创板IPO成功过会。

据恒坤新材IPO上市招股书披露，恒坤新材拟募集资金10.07亿元，投入“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”两大募投项目。

集成电路关键材料国产化迫在眉睫

长期以来，光刻材料、前驱体等集成电路关键材料市场被欧美、日韩等国外头部厂商牢牢把控。中国境内集成电路关键材料企业在原材料供应、研制设备、技术积累、人才培养以及资金储备等诸多方面，与国外同行存在明显差距。目前，国产集成电路关键材料市场份额有限，且主要集中在中低端领域。

近年来，欧美日等在集成电路领域对我国的限制不断升级，这给中国境内集成电路产业供应链带来了巨大挑战。为保障集成电路产品的稳定供应，加快推进集成电路关键材料的国产化进程刻不容缓，尤其是高端集成电路领域，国产化需求更为迫切。

恒坤新材此次募投项目的实施，正是顺应了这一行业发展趋势。项目将聚焦前驱体、KrF、ArF 等集成电路关键材料的研发与产业化落地，有望提升相关产品的国产化水平，为高端集成电路领域的供应链安全提供有力保障。

黄金窗口期下抢占市场先机

当前，我国光刻材料、前驱体等集成电路关键材料主要依赖进口，境内厂商在业务规模、产品质量和批次稳定性等方面均处于劣势。然而，随着境内晶圆代工能力的逐步提升，以及下游需求的快速增长，主要晶圆厂产能持续扩张。与此同时，国外头部厂商对我国集成电路行业的限制不断加剧，这为中国境内集成电路关键材料厂商创造了难得的黄金发展窗口期。

对于已经拥有集成电路客户基础的厂商而言，快速研发出符合参数标准和工艺要求的产品，并确保批量供应能力和产品质量稳定性，是抢占国产化市场份额的关键。恒坤新材凭借此次募投项目，将在前驱体、KrF、ArF 等更多集成电路关键材料领域实现国产化突破，填补国内相关材料领域的空白，有助于公司把握细分市场进入机会，在激烈的市场竞争中抢占先机，实现战略发展目标。

丰富产品矩阵，提升品牌影响力

报告期内，恒坤新材在集成电路材料领域已取得一定成绩。公司主要产品包括光刻材料和前驱体材料，广泛应用于12英寸集成电路晶圆制造各类工艺，客户覆盖多家境内领先的12英寸集成电路晶圆厂。在前驱体材料方面，公司在研和生产的品种涵盖 TEOS、四氯化铪 等硅基和金属基前驱体；在光刻材料方面，SOC、BARC、KrF、ArF等产品可更好地满足客户先进制程的需求，Top Coating 作为超高端芯片制造的辅助材料，搭配浸没式光刻胶 ArFi 使用，能有效防止光刻胶有机物成分污染光刻机镜头，适用于 45nm - 7nm 芯片制造。

此次募投项目的实施，将进一步丰富恒坤新材的产品矩阵，使公司能够更好地满足客户对国产化材料的需求。随着产品的多元化和市场竞争力的提升，公司的品牌影响力也将不断扩大，为公司的长远发展奠定坚实基础。