据证券之星公开数据整理，近期成都华微（688709）发布2025年中报。截至本报告期末，公司营业总收入3.55亿元，同比上升26.93%，归母净利润3572.05万元，同比下降51.26%。按单季度数据看，第二季度营业总收入1.99亿元，同比上升41.87%，第二季度归母净利润1383.87万元，同比下降5.58%。本报告期成都华微存货明显上升，存货同比增幅达57.98%。

本次财报公布的各项数据指标表现一般。其中，毛利率72.25%，同比减6.1%，净利率10.73%，同比减60.19%，销售费用、管理费用、财务费用总计9372.92万元，三费占营收比26.41%，同比减0.84%，每股净资产4.46元，同比增3.62%，每股经营性现金流-0.42元，同比减1808.45%，每股收益0.06元，同比减50.0%

证券之星价投圈财报分析工具显示：

• 业务评价：公司去年的ROIC为4.89%，资本回报率不强。然而去年的净利率为21.57%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值高。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为12.87%，投资回报也较好，其中最惨年份2019年的ROIC为-1.79%，投资回报极差。公司历史上的财报相对良好（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。），公司上市来已有年报0份，亏损年份1次，需要仔细研究下有无特殊原因。
• 商业模式：公司业绩主要依靠研发及资本开支驱动，还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

财报体检工具显示：

1. 建议关注公司现金流状况（近3年经营性现金流均值/流动负债仅为6.59%）
2. 建议关注公司应收账款状况（应收账款/利润已达981.33%）
3. 建议关注公司存货状况（存货/营收已达101.21%）

分析师工具显示：证券研究员普遍预期2025年业绩在3.6亿元，每股收益均值在0.57元。

持有成都华微最多的基金为华夏行业景气混合，目前规模为72.61亿元，最新净值4.4116（8月29日），较上一交易日上涨0.71%，近一年上涨89.39%。该基金现任基金经理为钟帅。

最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：交流活动中，来访人员现场参观了公司通过中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心，详细了解了公司产品的生产流程和技术特点。

答：二、问情况

1.如何理解公司“3+N+1”平台化产品体系？

公司着力打造“3+N+1”平台化产品体系，是指在超大规模FPG、高性能D/D转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入，实现技术引领；在CPLD、存储器、总线接口、电源管理等多个方向以市场需求为导向，推动产业升级。

公司在超大规模FPG、高性能D/D转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向齐头并进，可以实现依托公司全系列芯片，为客户提供一系列低价格、低功耗、小体积、高可靠性的SiP、模块、板级国产化系统解决方案，形成信号处理与控制的成都华微产品生态。

2.公司上半年订单恢复情况如何？

就目前来看，公司在手订单情况良好，产线运营稳定正常，上半年业绩请后续关注公司的2025年半年度报告。公司积极推动在高性能FPG、高速高精度及超高速DC和智能异构SoC等方向的布局，所能形成的卡位和定型优势将使得公司充分受益特种集成电路领域的后续发展。公司也将继续深耕特种集成电路研发，持续跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划，努力把握市场机遇。

3. 客户对低成本、高性能产品的需求不断提升，公司是怎样应对和布局的？

公司作为国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业， CPLD/FPG、高速高精度DC以及高精度DC等核心产品在国内有一定领先优势。公司借助在核心产品的优势上，通过采用SoC和SiP形式，能够满足下游客户在小型化、轻量化、低成本及高性能的相关需求，在保持原有产品性能的同时降低其在芯片端采购成本。目前公司SoC和SiP类产品均有销售，未来公司也将继续以客户需求为导向、以解决客户问题为核心，积极推进相关领域的产品布局。

4.公司自愿披露的4通道12位16G高速高精度射频直采DC芯片和8位64G超高速D转换器的应用领域有哪些？

公司于2024年12月及近期分别发布了这两款D转换器产品，均是自主设计，全流程自主安全，性能与国际同类型先进产品相当。8位64G超高速D转换器产品误码率低、支持 DC 输入、同时兼具抗辐照能力，可应用于航天、航空、探测、感知、无线通信、激光通信、卫星通信、高端仪器仪表、6G 通感一体化等多个领域；4通道12位16G高速高精度射频直采DC芯片，配套有HWD6952时钟芯片，支持最多10个时钟通道扇出，最多可支持8片 HWD12B16G型DC同步采样，可应用于雷达与电子对抗、6G无线通信、光通信、高端医疗设备、高端仪器仪表、无人机等多个领域，是未来应用前景广阔的核心元器件。

5. 公司产品在无人化领域的应用情况如何？

公司产品为通用型芯片，覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPG）、数据转换（DC/DC）、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，相关产品均可运用于无人化相关领域，实现微动控制、边缘计算、飞行控制、视频捕捉等多种功能。

6. 公司目前已与四川具身人形机器人科技有限公司达成深度合作意向，请问具体合作情况是怎样的以及会对公司带来哪些影响？

公司于今年初与四川具身人形机器人科技有限公司签署战略合作协议，双方计划基于各自在集成电路、人工智能及机器人领域的核心技术优势，共同推进智能机器人核心部件的国产化研发与应用落地，助力中国智能机器人产业高质量发展。公司将依托高性能I芯片研发能力，为具身科技量身定制智慧大脑芯片解决方案。

目前人形机器人、机器狗等无人化产品均处于高速发展阶段，各厂商都在积极布局。公司通过对人形机器人、机器狗等无人化产品在相关专用场景的应用，充分了解客户需求，提前布局相关前瞻领域，提升产品的研发适配性，增加公司的核心竞争力。

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