替代高通！曝iPhone 17 Air将搭载苹果自研基带C1
近日有消息称，苹果计划在2024年发布的iPhone 17系列中，引入自主研发的基带芯片C1，取代目前由高通提供的解决方案。这一举措不仅标志着苹果在自给自足道路上迈出重要一步，同时也预示着全球半导体行业竞争格局可能迎来新的变化。苹果自研基带C1将主要用于支持5G网络连接，旨在提高数据传输速度、降低功耗，并优化整体设备性能。此举有助于苹果减少对第三方供应商的依赖，增强产品竞争力，同时也有助于苹果更好地控制其产品的软硬件整合。预计iPhone 17 Air作为该系列的一员，将会是首批采用这款自研基带芯片的设备之一。这无疑将引起业界广泛关注，同时也为消费者带来期待已久的创新体验。
快科技2月21日消息，分析师郭明錤透露，iPhone 17系列所有机型都会搭载苹果自研Wi-Fi芯片，取代供应商博通，苹果这么做可以增强自家设备之间的连接性。
他还爆料，iPhone 17 Air将会搭载苹果C1调制解调器芯片，这是iPhone正统迭代产品中首款使用自研基带芯片的机型。
据悉，苹果C1首次在iPhone 16e上试水，官方称新款调制解调器有助于提升iPhone 16e的能效，苹果表示，iPhone 16e是目前配备6.1英寸显示屏的iPhone中续航时间最长的机型。
C1芯片是iPhone史上能效最高的调制解调器，可实现快速可靠的5G蜂窝连接，配合全新的内部设计以及iOS 18的电源管理系统，最终让iPhone 16e拥有了超长的续航能力。
除了提升能效，苹果C1另一大任务是让苹果能够减少对高通公司的依赖，此前郭明錤表示，苹果5G基带的出货量会在2026年、2027年大幅增长。
他预计，苹果自研5G基带出货量将在2025年达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这一趋势将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。