“EDA工具是集成电路产业的‘工业母机’，其自主可控不仅关乎企业自身发展，更是保障产业链安全的关键。”近日，华大九天董事长刘伟平在接受上海证券报记者专访时表示。

“EDA产业的自主化，是产业链自主可控的前提。华大九天将坚守初心，为中国芯片产业的发展提供全流程工具支撑，让产业链‘命脉’牢牢掌握在自己手中。”

“EDA工具是集成电路产业的‘工业母机’，其自主可控不仅关乎企业自身发展，更是保障产业链安全的关键。”近日，华大九天董事长刘伟平在接受上海证券报记者专访时表示。

作为国内EDA行业的龙头企业，华大九天通过持续的技术创新，在模拟、数字、存储、先进封装等多个领域实现突破，为中国集成电路产业链强链补链贡献力量。

全流程突破：

构建自主可控的技术壁垒

EDA工具贯穿集成电路设计、制造、封装测试全流程，其技术壁垒高、研发周期长，长期以来被国际巨头垄断。刘伟平坦言：“我国EDA产业起步较晚，但近年来在政策支持和市场需求的双重驱动下，正加速追赶。华大九天的目标是构建全流程、全领域的自主EDA解决方案，打破技术瓶颈。”

目前，华大九天已实现48款关键核心EDA工具布局，产品覆盖率约80%。

在模拟电路设计领域，公司构建了全流程EDA工具系统，覆盖从原理图编辑、电路仿真到物理验证的完整环节，相关产品已深度导入国内龙头设计企业的核心流程。

“模拟电路设计对精度和可靠性要求极高，尤其是在汽车电子、工业控制等领域，任何微小误差都可能导致系统失效。”刘伟平介绍，“我们的模拟全流程工具通过了ISO 26262等国际安全标准认证，可支撑最高ASIL D级别的芯片设计，这意味着能满足汽车电子最严苛的安全要求。”

在存储芯片设计领域，华大九天推出支撑存储芯片设计的全流程解决方案。“存储芯片是全球竞争最激烈的领域之一，其设计规模大、工艺复杂，对EDA工具的容量和效率要求极高。”刘伟平表示，该系统通过技术创新，将存储芯片的设计效率提升50%以上。

数字电路设计领域同样进展显著。“数字芯片设计规模动辄数十亿晶体管，传统工具难以应对，我们通过算法优化和架构创新，让工具在处理超大规模设计时性能提升30%以上。”刘伟平说。

贯通制造端：

打通产业链协同“任督二脉”

EDA工具不仅是设计的“画笔”，更是连接设计与制造的“桥梁”。在晶圆制造环节，华大九天构建了从PDK开发、流片服务到良率分析的全链条支撑体系，成为覆盖制造端全流程的EDA企业。

“良率是晶圆制造的生命线，直接决定产品的经济性。”刘伟平解释道，“我们基于AI技术开发的Vision工艺诊断分析平台，能精准识别工艺缺陷，将良率分析准确率提升至99%，帮助晶圆厂快速定位问题，加速良率爬升。”该平台已在国内头部晶圆厂实现规模化应用，有效解决了先进工艺下良率管控难题。

在晶圆制造领域，华大九天构建设计支撑完整的解决方案、流片—光罩生成解决方案以及良率分析解决方案，形成全流程技术支撑体系，为晶圆制造关键环节提供核心保障。针对先进工艺下大规模版图数据验证耗时长的痛点，华大九天的流片—光罩生成解决方案实现了技术突破。“过去，TB级光罩数据生成往往需要超过8小时，现在我们通过算法优化，将这一时间压缩至行业领先水平，大幅提升了先进工艺的研发效率。”刘伟平表示，该方案已成为国内先进制程研发的核心支撑工具。

在设计—制造协同优化（DTCO）领域，华大九天的解决方案从物性和电性两个维度指导工艺调优。“随着制程演进，设计与制造的协同越来越紧密，DTCO技术能让设计更好地适配工艺，在先进节点下可帮助企业实现10%以上的PPA（功耗—性能—面积）优化。”刘伟平补充道，这一技术对于应对先进工艺研发挑战具有重要意义。

前瞻布局未来：

抢占技术革新制高点

随着芯片制程逼近物理极限，先进封装和3D IC成为延续摩尔定律的重要路径，而对应的EDA工具是技术落地的关键。华大九天在这一领域已提前布局，形成了具有竞争力的解决方案。

“Chiplet（芯粒）技术通过将多个芯片裸片集成封装，能实现类似单芯片的系统级功能，是高端AI芯片、GPU等产品的重要技术路线。”刘伟平介绍，公司的先进封装EDA平台已具备支撑Chiplet设计的能力，可将人工设计周期减少60%以上。

生态共建是EDA产业发展的关键。华大九天正积极与晶圆厂、设计企业、高校院所合作，构建自主EDA生态。“我们已与国内主要晶圆厂完成工艺认证，并与高校共建联合实验室，培养EDA专业人才。”刘伟平表示，2025年上半年公司研发投入达3.65亿元，占营业收入的比例为72.84%。

从支撑基础芯片设计到助力先进工艺研发，华大九天正以自主技术为中国集成电路产业链安全筑牢根基。刘伟平表示：“EDA产业的自主化，是产业链自主可控的前提。华大九天将坚守初心，为中国芯片产业的发展提供全流程工具支撑，让产业链‘命脉’牢牢掌握在自己手中。”