55页PPT，看懂芯片半导体的制作流程
创始人
2025-07-29 14:44:15
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这 55 页 PPT 宛如一扇通往芯片半导体制作世界的大门。从硅片的准备开始，历经光刻、刻蚀等精细步骤，将设计图案精准转移到硅片上。接着是薄膜沉积，为芯片构建各种功能层。然后进入离子注入，精确控制杂质的添加，改变半导体的特性。再到晶圆测试，确保每片晶圆的质量。最后是封装，将芯片封装起来，保护其并提供与外部的连接。通过这一系列复杂而精密的流程，一个个微小却强大的芯片半导体得以诞生，推动着现代科技的飞速发展。
本文来自微信公众号：鲜枣课堂，作者：小枣君，题图来自：AI生成
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