行业基本面强劲，半导体产业ETF半日涨2.57%
基本面上，多家半导体设备龙头公司的中报预告显示业绩大幅增长，行业基本面强劲。国信证券指出，半导体行业景气度较高，AI需求持续强劲，非AI需求温和复苏。台积电2Q25收入超预期，上调全年收入增速至30%左右，反映行业整体向好。瑞芯微发布端侧存算合封协处理器，提升端侧AI硬件性能，推动存储方案迭代，带来增量市场机会。
兴业证券指出，3D打印在消费电子领域加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等场景有望开启消费电子应用元年。AI训练和推理成本降低推动应用繁荣，AI手机、电脑、眼镜等终端已超百款，成为经济新增长点，耳机和眼镜或成为端侧AI Agent重要载体。Meta宣布投资数千亿美元建设数据中心支持AI发展，带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB等环节价值量提升。台积电2025年Q2业绩稳健，预计Q3营收318亿~330亿美元，未来3年“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，CoWoS及HBM卡位AI趋势，先进封装重要性凸显。全球智能手机出货量连续两季增长，被动元件、数字SoC、射频、存储、封测等上游领域复苏，存储价格触底回升，封测稼动率逐步恢复并受益于AI芯片带动的先进封装需求。
天风证券指出，电子和半导体行业当前呈现供需格局改善态势。 全球半导体产能扩张进入阶段性调整期，国内厂商在成熟制程领域持续提升市场份额。工信部推动十大重点行业稳增长工作方案，将优化电子信息产业供给结构。从细分领域看，有机硅行业开工率维持在72.26%，企业预售排单储备充足，原料金属硅价格反弹强化成本支撑；半导体材料方面，电子大宗气体及特种气体需求稳健，华特气体、金宏气体等企业持续突破客户认证。当前行业处于周期底部逐步明确阶段，二季度部分化工电子材料价格已现反弹，如TDI周涨幅达18.6%，有机硅价格上涨1.8%。自主可控趋势下，具备技术优势的国产替代材料企业有望受益于供应链重构机遇。
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