这家化合物半导体企业宣布完成A轮融资
6月26日，据福联集成官微消息，福建省福联集成电路有限公司（简称“福联集成”）于近日宣布完成A轮融资，本轮融资由兴证创新资本领投，卓胜微等多家产业合作伙伴跟投。融资资金将主要用于扩充产能、深化化合物半导体技术研发及产业链协同布局。
图片来源：福建集成电路
公开资料显示，福联集成成立于2015年，是福建省电子信息集团控股的国有控股企业，专注于化合物半导体晶圆代工服务，覆盖第二代（砷化镓）和第三代（氮化镓）半导体材料领域。公司目前拥有国内首条量产级6英寸砷化镓晶圆生产线，月产能达3000片，产品广泛应用于5G通信、卫星通讯、国防军工等高端领域。
作为福建省“增芯强屏”战略的核心企业，福联集成自成立以来承担了多项国家及省部级专项项目，并获批建设“福建省射频与功率芯片制造工程研究中心”。公司通过与台联电（UMC）的技术合作，已实现砷化镓HBT/pHEMT工艺的自主研发，产品良率稳定在98%以上，填补了国内化合物半导体制造领域的空白。
本轮融资领投方兴证创新资本表示，随着5G、物联网及新能源汽车市场的快速发展，化合物半导体需求持续增长。福联集成作为国内少数具备量产能力的化合物半导体代工厂，其技术积累与产能布局符合国家半导体产业链自主可控的战略方向。
跟投方卓胜微等产业资本的加入，则体现了产业链上下游企业对福联集成技术实力的认可。卓胜微作为国内射频前端芯片龙头企业，与福联集成在砷化镓器件代工领域存在协同空间，此次投资有望加速双方在5G射频芯片领域的联合创新。
据福联集成披露，融资资金将主要用于三方面：一是扩建现有砷化镓生产线，目标将月产能提升至6000片；二是启动氮化镓晶圆厂建设，布局第三代半导体市场；三是加大研发投入，推进更高频段毫米波芯片及功率器件的工艺开发。
目前，化合物半导体市场正处于高速增长期，氮化镓在快充、电动汽车等领域的渗透率亦快速提升。福联集成通过本轮融资强化产能与技术壁垒，有望提高在化合物半导体代工领域竞争力。
（文/集邦化合物半导体整理）
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