6月11日，“芯片首富”虞仁荣的第二个IPO项目新恒汇，即将发行招股，向创业板发起最后冲刺。

新恒汇是智能卡封装业务全球第二大的企业。领先的行业地位、“芯片首富”的加持，让新恒汇的IPO，自“亮相”开始就备受关注。

然而，在最需要“亮家底”的阶段，新恒汇近期的财报数据却不算理想：同花顺iFinD数据显示，2024年公司盈利能力下降，毛利率较上年同期下降1.22个百分点；公司2022年至2024年的营收复合增长率从上一周期的18.28%降至10.97%；2025年一季度，盈利能力下滑趋势仍在延续，归母净利润同比下降2.26%。

此外，实控人上市前“预告减持”的操作、核心业务面临实体卡市场萎缩的“夕阳化”危机，以及高度依赖单一客户的潜在风险，同样引发市场对新恒汇IPO价值的质疑。

柔性引线框架市占率全球第二 实控人陷入债务转嫁争议

新恒汇成立于2017年，是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

凭借技术与市场的积累，新恒汇仅用五年时间，便在智能卡封装领域崭露头角，成为全球市场份额排名第二的柔性引线框架生产厂家。目前，新恒汇还具有年产约23.42亿颗智能卡模块生产能力，是国内主要的智能卡模块供应商之一。

2021年，新恒汇开始向资本市场进发。2022年，公司在创业板上市的申请被受理。

新恒汇的IPO一直备受关注。起初是因为实控人“芯片首富”虞仁荣的名气，以及“全球第二”的光环。后来，是因为新恒汇自身的争议。

最大的争议便是“预告减持”——据悉，新恒汇实控人任志军收购公司股权的相关资金是通过向虞仁荣借款的方式筹得。截至目前，任志军的负债本金余额为1.16亿元，借款最晚还款日为2029年1月25日。

招股书表示，在新恒汇上市后，任志军计划利用分红款，以及通过大宗交易的方式将部分发行人股份转让给虞仁荣以归还剩余借款本息——也就是说，在公司上市锁定期满后，任志军将通过减持股份的方式偿还债务。

这一操作存在不少的风险。有业内人士在接受风口财经记者采访时表示，这一操作的本质是“风险转嫁”，有将个人债务压力转移至二级市场的嫌疑。尤其是中小股东，将成为风险的“接盘方”。若新恒汇上市后股价破发或持续低迷，任志军可以通过减持完成债务出清，而股价下跌的损失将由中小股东消化。此外，由于“债主”是关联方，无论是关联交易还是大规模减持，都会影响公司控制权的稳定性。

此前，深交所已多次对这一计划的风险进行问询，但新恒汇并未明确给出具体股价维稳方案或备选偿债方案，引发市场对中小股东利益受损及潜在抛压的担忧。

对此，风口财经致电新恒汇，公司证券部相关负责人表示，由于在准备发行路演，不方便接受采访进行回复。

智能卡业务营收占比近七成 2024年营收与毛利率均同比下降

若要对冲预告减持的风险，新恒汇必得拿出“硬功夫”来支撑业绩、传导信心。

智能卡业务是新恒汇的“招牌”，至今仍贡献着近七成的收入。如今，这一招牌业务正面临技术浪潮的追击，盈利能力波动下降。

眼下，eSIM技术加速普及，银行卡等传统实体卡的新增量增速大幅放缓，物理SIM卡的需求越来越小。招股书显示，2024年，公司智能卡业务的营收下滑，同比下降3.60%至5.63亿元，营收占比从2023年的78.35%降至69.28%；毛利率较上年同期下降0.24个百分点至46.87%。

值得注意的是，对大客户的依赖，加大了智能卡业务的不确定性。据悉，新恒汇第一大客户紫光同芯的母公司紫光集团，在2018年收购了新恒汇在全球最大的竞争对手Linxens。收购后，紫光同芯曾在一年内砍掉新恒汇近五成的订单。

新恒汇对大客户的依赖就像是定时炸弹，脆弱的“供应链平衡”或加剧智能卡业务的波动，甚至影响公司整体经营业绩会受到不利影响。

打造“第二曲线”拓展增长空间 盈利能力波动较大毛利率一度为负

对于传统业务可能面临“夕阳化”的危机，新恒汇并非没有应对举措。

2019年，新恒汇拓展了蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，以打造“第二曲线”。新恒汇表示，目前，两项新业务已成为公司主要的收入增长点。

然而，从公司财务数据来看，两项新业务的盈利能力波动较大，毛利率一度为负，2023年才实现“盈利”。

此前，蚀刻引线框架业务曾遇到产量良率下降等问题，良率一度在2022年跌至不足七成。虽然之后良率逐步提升，稳定在85%以上，但产能利用率仍然较低。招股意向书显示，近几年新恒汇蚀刻引线框架业务的产能利用率一直处于过剩状态。截至2024年，这一业务的产能利用率不足七成。

值得注意的是，此次IPO，新恒汇拟募资5.19亿元，用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，以及研发中心扩建升级项目的建设。其中，近九成的募资额将投向高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，也就是蚀刻引线框架业务。

目前，公司物联网eSIM芯片封测业务的营收占比最低，尚不足6%，且业务集中于实体eSIM封装。反观竞手Linxens，已推出集成芯片方案，相比之下新恒汇在这一业务的技术布局较为单一。从公司整体表现来看，目前两项新业务还没有对业绩形成有力支撑。

这几年，公司业绩增速持续下降。2022年至2024年的营收复合增长率已经较上一周期的18.28%降至10.97%。2024年，新恒汇的毛利率较上年同期下降1.22个百分点。2025年，盈利能力下滑趋势仍在延续，一季度公司的归母净利润同比下降2.26%。

下一步，新恒汇将如何激发新业务的盈利能力，形成更强大的市场竞争力，还有待市场和时间的检验。

（大众新闻·风口财经记者 许耀文）

（本文观点仅供参考，不构成投资建议，投资有风险，入市需谨慎！）

编辑：史丽红