雷军，这位科技界的传奇人物，似乎又一次踏上了冒险的征程。在如今竞争激烈的科技领域，他毅然决定再投 2000 亿，这无疑是一个巨大的赌注。他凭借着对市场的敏锐洞察力和对技术的执着追求，曾经在手机等领域取得了辉煌的成就。如今，他再次展现出敢于突破、勇于尝试的精神，试图在新的领域或现有领域中开拓出更广阔的天地。这 2000 亿的投入，或许是他对未来的坚定信念，也是他再次证明自己的机会。无论结果如何，雷军的这一举措都将引起广泛的关注和热议，让我们拭目以待他能否再次书写辉煌。

本文来自微信公众号：中国企业家杂志 （ID：iceo-com-cn），编辑：张晓迪，作者：赵东山

“那不是我们的‘黑历史’，那是我们的来时路。”谈及小米此前在研发手机SoC芯片上的失败，雷军如此评价道。

蛰伏多年，小米终于在最近发布了其自研的手机SoC芯片“玄戒O1”，“玄戒O1”采用第二代3nm工艺，并已搭载在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra上。

“业内对小米玄戒O1芯片的评价是不错的，也乐见国内有新的芯片设计公司能够去设计这种高规格的系统级芯片。”爱集微资深分析师王凌锋告诉《中国企业家》。过去数年，王凌锋专注于研究半导体行业。在他看来，“玄戒O1甚至可以说是全球顶级序列的SoC芯片。”

不过，研发SoC芯片的难，尝试过的手机厂商都知道。

2023年5月12日，OPPO就曾突然宣布终止并关停旗下运行4年多的芯片业务——哲库，3000多人的团队原地解散。最后一次高管全员会上，哲库CEO刘君沉重地宣布终止芯片业务，数次哽咽停顿了十多秒后，他道出“自古多情空余恨，好梦由来最易醒”这样的诗句。

那么，SoC芯片到底是什么？为什么这么难？

一颗手机SoC芯片包含BP（基带芯片）、CPU（通用处理器）、GPU（图形处理器）、DSP（数字信号处理器）、ISP（图像信号处理器）等重要IP模块。核心作用是统筹手机的运算、通信、影像等功能，这些将直接影响手机的整体性能。一家IC设计公司的芯片里有多少自己的IP，是这家IC公司实力的体现。

如今，经历过8年前的失败后，小米重启研发手机SoC芯片，同样需要勇气。

来源：受访者

“像O1这样规格的旗舰芯片，如果只卖100万台的话，平均到每台手机的芯片研发成本就超过了1000美元。如果没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖。”谈及成本，雷军在发布会现场直言。

《中国企业家》从知情人士获悉，2021年小米集团内部确定两大战略，一个是后来众所周知的造车，另一个就是重启手机SoC芯片业务。当时，雷军派出小米第54号员工朱丹负责SoC芯片业务。

朱丹于2010年10月加入小米，早期跟随小米联合创始人周光平（原首席科学家）组建手机研发团队。朱丹早期曾担任小米手机基带部研发总监，负责小米首款手机（2011年发布的小米1）的基带通信技术研发。随后，朱丹又在小米集团任产品部总监、相机部总经理兼显示触控部总经理等。

加入小米之前，朱丹于2003年从北京理工大学硕士毕业后，就加入摩托罗拉北亚中心，负责无线通信终端的硬件设计与研发，积累了一定的手机基带芯片、射频电路等领域的核心技术经验。

按照雷军披露的数字，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已超135亿元。目前，研发团队超过2500人，预计今年的研发投入将超60亿元。

小米玄戒O1发布之后，市场掀起两种截然相反的态度：一种认为小米在顶级SoC芯片自研上取得重大突破，振奋人心；另一种则质疑，小米芯片的原创性到底有多少？性能有宣传的那么强吗？

另一位半导体行业人士吴钊告诉《中国企业家》：“玄戒O1采用的是台积电的3nm N3E工艺，CPU部分是从Arm买的设计，GPU部分是从Imagination买的，型号是Immortalis-G925。这是全球手机芯片厂商的通行做法。”

“大家不要指望我们一上来就能碾压、吊打苹果，这不可能，苹果（的芯片）依然是全球的顶尖水平。但如果大家看到我们超越苹果的地方，请为我们鼓个掌，因为一点点超越都很艰难。”5月22日晚，雷军站在北京国家会议中心讲述小米造芯故事时称。

从2014年算起，小米造芯已走过11年历程。但面对同行在芯片方面的积累，小米只能算刚刚开始。为了表达造芯的决心，雷军表示：下个五年，在核心技术研发上，小米决定再投入2000亿元。

关于小米芯片的未来计划，5月27日晚，在小米财报电话会中，小米集团合伙人兼总裁卢伟冰告诉《中国企业家》等媒体：“目前没有考虑做非旗舰芯片，先把旗舰芯片做好，把Modem（基带芯片）做好，现在Modem做到了4G，接下来把5G攻克。”

遇挫

其实，早在2014年小米便开始进行芯片研发。当年，雷军从小米手机硬件研发团队中抽调出了一支小分队，组建了松果公司，并于当年9月立项“澎湃项目”。

当时，小米的芯片团队只有不到20人，但是一开始就瞄准了以CPU为核心的手机SoC（系统级芯片），该芯片类型因为技术的复杂度，也被认为是芯片领域的顶端。

历时3年，投入10亿多元人民币，松果团队超过200人。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端，搭载在一款特别机型小米5C上。在当时，小米也因此成了全球仅有的4家能造芯的终端手机厂商之一，此前是苹果、三星和华为。

但此后，小米芯片业务遭遇挫折，第二代芯片产品澎湃S2迟迟没有发布。最终，松果公司被迫进行改组，分拆出一家独立新公司，业务转向了IoT芯片，暂停了SoC大芯片的研发。

雷军曾在《小米创业方法论》一书中回忆称：“这个结果让米粉、用户、投资者等很多人感到遗憾，我们也承受了很大的压力。”

谈及原因，雷军称：“并非小米对芯片业务三心二意，缺乏持续投入的定力，而是因为我们对芯片业务理解不够深刻，错误估计了业务的难度，选择了错误的前进路径。”

此后，小米内部依然保留了芯片研发的火种，只是改换了芯片研发的赛道和方式，转向了“小芯片”路线，陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等，在不同技术赛道中慢慢积累了经验和能力。

雷军对此的评价为：“让团队不断练手、积累经验，与小米集团关键技术环节的技术能力建设相匹配，同步前进，以战养战，脚踏实地又架构严整、目标清晰地前进。”

2021年3月30日晚，小米首款专业影像芯片澎湃C1正式发布，与澎湃S1不同，澎湃C1是一款ISP芯片，就是独立的手机影像芯片，采用自研ISP+自研算法，可以帮助手机进行更精细、更先进的3A（AF自动对焦、AWB白平衡、AE自动曝光）处理，小米折叠屏手机MIX FOLD率先搭载澎湃C1芯片。

为了保障技术研发目标明确，路径清晰合理，以雷军为首的小米集团技术委员会将研发工作设定为不同的层次：

第一，面向当前产品的研发，以按时高质量交付为目标。

第二，面向1~3年后产品的预研，以先进性为目标，打造下一代产品的差异化竞争力。

第三，面向3~5年及以后的预研，以极度创新性和颠覆性自研为目标，建立未来的竞争优势。

2017年年底，小米还成立了湖北小米长江产业基金，规模约人民币120亿元，用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展，主要投资半导体与智能制造等相关产业。据企查查数据，截至2025年5月，其直接参与投资的半导体企业超过45家。

重启

2021年春节刚过，雷军就召集小米高管们开了一次集团战略会，经过一番讨论后，高层们做出了两大战略决定：一个是雷军高调宣布的造车业务，而另一个就是低调重启造芯业务。

回忆起在遇挫之后，依然坚持造芯的原因时，雷军表示，“要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。”

来源：受访者

当时，小米内部制定了长期持续投资芯片的计划：至少投资10年，至少投资500亿元。决心只能代表主观意愿，雷军重启造芯的另一个背景是，小米的高端化战略初步显现了一些成效。

2019年，小米开始为高端化布局，将小米和红米进行品牌拆分。2020年2月，小米推出首款明确冲击高端市场的小米10系列，当年小米在全球市场的出货量达到1.46亿台，同比增长17.5%，这一增速在全球前五大手机厂商中排名第一，当时全球市场甚至同比下滑约5%~7%。也是在这一年，小米时隔4年重返出货量全球第三的宝座。

排在小米前边，且掌握高端智能手机市场的苹果和三星都拥有较强的自研芯片的能力。苹果方面，除了基带芯片使用高通的、使用了Arm架构，关键的CPU、GPU、NPU、DSP、ISP都是自己的。三星方面，基带芯片、DSP、ISP、AI也都是自研。

在国内高端市场，能与苹果抗衡的华为同样有自研SoC芯片能力，其ISP、AI、基带芯片也是自己的。华为从海思麒麟950开始就集成了自研的ISP。自研的ISP模块使得华为可以从底层来优化照片的处理，呈现出漂亮的样张，从P9开始，华为已经跻身全球拍照手机的第一阵营。

于是，雷军派出小米的老将朱丹负责小米SoC芯片业务，彼时，对于小米芯片业务而言，最缺乏的就是人才。

2021年前后，国内芯片领域创业大热，一时，涌现出壁仞科技、摩尔线程、燧原科技、芯瞳半导体等一大批明星项目。仅2021年，头部几家芯片创业公司的公开融资总额就已超200亿元，其中摩尔线程、壁仞科技、天数智芯单轮融资均超10亿元。身处这样的资本市场环境中，对于秘而不宣造芯的小米而言，对芯片研发人才的吸引力并不高。

不过，芯片创业的热潮并没有持续太久，随着OPPO哲库的关停，一部分芯片创业公司也陷入发展瓶颈，其中一部分人选择加入小米芯片团队。截至2025年4月，小米芯片研发团队已经超过2500人。

“过去由于芯片创业潮的出现，确实培养和历练了很多人才。没办法下定论说是否足够，但要说做一颗3nm芯片出来，我只能说绰绰有余。”王凌锋告诉《中国企业家》。

机遇和考验

小米玄戒O1能流片成功并量产，为小米当下和未来也赢得了一定机遇，但当下，小米芯片正面临外界的质疑，以及市场的考验。

王凌锋认为，“单就手机的组件成本来看，使用自研芯片一定会让手机有更大的定价优势。”

此外，上述芯片行业从业人士吴钊认为，大家都忽视了小米未来在车载芯片上的野心。“小米很可能未来会把处理雷达数据、天线数据、辅助驾驶、神经网络计算等方面的功能也放到SoC上来，这可能才是小米和雷军的野心所在。”

质疑一直萦绕在小米芯片业务上空。

5月26日，Arm官网发布了一篇题为《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》的文章。随后，很多的网友开始质疑玄戒O1并不是购买了Arm的IP来自己研发设计，而是由Arm基于其CSS for Client（面向客户端的Arm计算子系统）为小米定制的。

对此，芯智讯的一则报道显示，Arm的内部人士透露，小米玄戒O1并不是基于Arm CSS for Client平台方案。报道还援引了朱丹的回应，朱丹表示，小米是买的Arm IP软核授权，但“CPU/GPU多核及访存的系统级设计完全由小米自主研发，后端设计也是完全由小米自主研发，并非是基于Arm CSS软核或硬核方案”。

不过，小米玄戒O1更大的考验可能在用户真机上手后的体验上。

上述芯片行业从业人士告诉《中国企业家》：“现在所谓的自研处理器，最主要的实力并不是体现在CPU和GPU上，而是比拼在SoC系统集成上，即让所有芯片在处理器基板上和谐共处，统筹好手机的运算、通信、影像等功能，反映到手机上就是没有信号差、待机的高电耗、不掉帧、不卡顿、相机没有拖影等情况。”

因此，客观评价小米SoC芯片的性能表现，仍需静观未来用户真机上手后的反馈。对于小米芯片团队而言，故事和考验或许也才刚刚开始。