雷军：别指望自研芯片上来就碾压苹果
雷军深知自研芯片的道路并非一蹴而就。他明白，不能期待自研芯片一登场就能够瞬间碾压苹果。这是一个长期的过程，需要持续的技术积累、大量的研发投入以及不断的优化与迭代。雷军带领团队稳步前行，在每一个技术节点上都精心打磨，从底层架构到芯片性能，逐步提升。他们以务实的态度，脚踏实地地探索，不追求短期的轰动效应，而是专注于打造出真正具有竞争力的自研芯片，为中国科技产业的崛起贡献力量。
5月22日晚间7点，小米举行15周年战略新品发布会，并正式发布了其自主研发设计的首款3纳米旗舰处理器“玄戒O1”。小米集团创始人，董事长兼CEO雷军详细介绍了全新“玄戒O1”芯片，安兔兔跑分超300万，雷军表示，小米的芯片要对标苹果。
不过，雷军也直言：“苹果是全球顶尖水平，不可能一上来就吊打。我们做得好的地方付出了很多努力，如果大家看到我们有超越苹果的地方，请大家给我们鼓个掌。”
据雷军介绍，“玄戒O1”芯片面积为109mm²；采用第二代3nm工艺制程190亿晶体管；配有16核GPU，搭载最新Immortalis-G925；采用GPU动态性能调度技术，可根据运行场景动态切换GPU运行状态；单核性能跑分为3008；多核性能跑分为9509等。
发布会还发布了小米15S Pro，首发搭载自研“玄戒O1”芯片。搭载6.73英寸2K屏幕，6100mAh小米金沙江电池，小米星辰通信，支持UWB超宽带互联。小米15S Pro从512GB版本起售，售价为5499元-5999元，同时享受国家补贴。
雷军表示：“我试用了搭载‘玄戒O1’芯片的小米15S Pro，一开始我也很担心，但是在用过以后，我可以放心地跟大家说，小米15S Pro真的很强！”
图片来源：小米发布会直播
此外，雷军在发布会上宣布，未来五年（2026-2030）小米预计再投入2000亿元研发费用。
雷军表示，小米自研大芯片自2021年重启，就计划至少投资 10年、至少投资 500亿元。总结过去五年的经验，雷军认为，最重要的原因是坚持技术为本。“过去五年，小米曾宣布投入1000亿元，五年已经过去，我们大约投了1020亿元人民币。在接下来的五年，小米决定在核心技术的研发上再投入2000亿元。等（到）小米二十周年，肯定会交出更好的答卷。”