今天分享的是：2024-2025年度我国电子信息产业投融资情况分析报告

报告共计：55页

《2024-2025年度我国电子信息产业投融资情况分析》核心内容总结

2024年，我国电子信息产业投融资市场呈现“头部集聚、结构分化、技术驱动”特征，在生成式人工智能与半导体硬科技双轮驱动下，以30.4%的投融资事件占比位居全行业首位。全年股权投资事件518起，同比下降16.7%，投资规模1599.97亿元，同比下降11.0%，但较2022年增长1.3%，市场进入“量缩价稳”阶段。细分领域中，半导体行业热度最高，融资事件占比超60%，十亿元级别以上融资事件达28起，主要集中在半导体领域，如北京电控集成电路制造有限责任公司获199.9亿元战略融资用于生产线建设。

资本退出方面，IPO总量收缩显著，A股电子信息企业上市24家，同比下降57.14%，募资总额183.65亿元，同比下降82.27%。在此背景下，并购重组与新三板挂牌成为重要退出渠道。全年完成并购事件563起，同比增长1.62%，交易金额1019.49亿元，同比增长10.02%，半导体、通信设备为主要并购领域。新三板挂牌量质齐升，2022-2024年新增挂牌企业数量年均复合增长率22.47%，2024年新增51家，部分企业通过转板北交所实现上市路径优化。

股票市场方面，电子信息产业指数全年累计上涨21.51%，表现优于大盘。细分赛道分化明显，通信设备指数连续三年领涨（36.32%），半导体指数受AI算力需求拉动上涨27.22%，但消费电子与电子化学品表现较弱。行业估值分化显著，半导体板块市盈率达88.57倍，部分企业估值偏离历史中枢，存在泡沫风险。

区域分布高度集聚，广东、江苏、上海、浙江、北京五省市获投项目数量占比超75%，形成“第一梯队”，长三角与珠三角作为产业核心区优势突出。安徽、四川等中西部省份依托创新生态成为次级增长极。

技术与资本周期共振下，人工智能、5G/6G、量子计算等领域技术突破与全球资本向高成长赛道倾斜，推动产业向“全球创新策源地”迈进。政策层面，国家通过设备更新、新型基础设施建设等政策推动产业升级，资本市场改革则聚焦严监管与宽退出，如优化IPO审核、拓宽并购与新三板转板渠道等。国产替代与出海成为两大增长主线，半导体自给率预计从2024年的22%升至2026年的25%，消费电子企业通过品牌全球化提升国际份额，出口金额显著增长。

总体而言，我国电子信息产业投融资在结构性调整中凸显技术驱动与资本集聚特征，未来需在优化资本供给、完善退出机制与提升企业质量间实现平衡，以应对全球产业竞争与技术变革挑战。

以下为报告节选内容