驰芯半导体A轮融资近2亿，UWB芯片市场前景如何？
在近日的一次重大融资事件中，国内领先的UWB（Ultra WideBand，超宽带）技术解决方案提供商驰芯半导体成功募集了近2亿元人民币的A轮融资。本轮融资由兴湘资本主导，携手北京基石创投、财信金控、农银国际、昆山高新创投以及橡果资本等多家知名投资机构共同参与。
驰芯半导体自2020年6月成立以来，便专注于UWB芯片的研发与销售。公司汇聚了一支由国内外顶尖半导体企业精英组成的团队，核心成员均拥有超过十年的半导体行业经验。驰芯半导体在模拟、射频、基带、算法、协议栈软件、应用软件及硬件方案等领域均实现了自主研发，能够为客户提供一站式解决方案和优质服务。
在产品研发方面，驰芯半导体已取得了显著成果。其旗下的CX310和CX500系列UWB芯片已成功实现量产，并与消费电子、物联网、汽车电子等多个领域的头部企业建立了紧密的合作关系。这些芯片被广泛应用于消费电子、智能家居、健康养老、两轮车及汽车等领域，展现出强大的市场竞争力。
据了解，截至2024年底，驰芯半导体已累计出货数百万颗UWB芯片。而在2025年，公司在售的UWB芯片订单量更是突破了千万颗大关。驰芯半导体还与消费电子、汽车、工业等领域的多家领先企业签署了合作协议，并在多个标杆项目中成功实现了量产应用。
面对日益激烈的市场竞争，驰芯半导体表现出了强大的信心。公司创始人景振海博士表示：“此次A轮融资的顺利完成，不仅是对驰芯半导体技术实力、产品卓越性和发展潜力的充分认可，更是对我们团队不懈努力的肯定。未来，驰芯半导体将继续秉承‘工匠精神’，不断加快研发步伐，持续推出更具竞争力的UWB芯片产品。我们将通过构建差异化的产品矩阵，更好地满足终端用户的多样化需求，推动UWB技术的广泛应用。”
来源：http://www.drd.com.cn/jushu/202503/27003.html