台积电在美国又砸下千亿美元，这一巨额投资引发了广泛关注。台积电作为全球领先的半导体代工企业，其每一步动作都牵动着行业神经。目前尚不确定台积电是否会接手英特尔。从一方面看，台积电凭借先进的技术和卓越的制造能力，有实力涉足英特尔的业务领域，以扩大其在全球市场的份额。但从另一方面考虑，英特尔也有其自身的优势和庞大的客户群体，接手并非易事。无论最终结果如何，这一举措都将对半导体行业的格局产生深远影响，可能引发新一轮的竞争与合作。

台积电正在寻求四家全球最大的芯片设计公司英伟达、AMD、博通、高通，组成一家合资企业，接手美国仅有的一家能制造先进芯片的工厂：英特尔Foundry。

据路透社透露，台积电将可能在这家合资公司中持股不到50%，其余由美国投资者持有，帮助英伟达剥离陷入巨亏的代工业务，拯救这家正在挣扎的美国昔日”国宝”级芯片公司。

台积电盘算由它来管理运营英特尔的代工业务，其余的几家美国芯片设计公司投资者，将会成为新英特尔代工业务的客户。

英特尔剥离代工业务，由台积电管理运营，这件事已经传了一阵子。今年台积电的董事会也在美国举行。2月份的谈判中，英特尔高管曾告诉台积电，其先进的18A制造技术优于台积电的2纳米工艺，英伟达和博通已经在测试18A，而AMD正在评估其适用性。

真的吗？18A仍然是双方谈判的症结所在。尽管担心可能会延迟，但英特尔表示，下一代笔记本处理器Panther Lake将于2025年下半年开始生产，预计将采用18A节点制造。英特尔一年前就计划摆脱对台积电的依赖，但后来宣告失败。目前英特尔有30%的晶圆外包，并称赞台积电是一家出色的供应商。

特朗普举起芯片关税大棒，包括口头攻击中国台湾“窃取”了美国的芯片技术，以此威逼台积电帮助解决两个老大难问题，一是重建美国的先进芯片供应链，二是解决英特尔的生存问题。现在似乎要奏效了。

台积电上周宣布在美国增加投资1000亿美元。现在又传出它在鼓捣其他几家芯片设计公司一起接手特朗普甩过来的大包袱。

英特尔在晶圆代工厂花费了巨资，为了号称最先进的18A制程，还抢购了一台最先进的EUV光刻机。但美国人似乎已经只会研发最先进的东西，买最昂贵的机器设备，却不知道如何制造。

如果台积电组局成功接手了英特尔代工业务，也可以永久消除英特尔这个代工业务竞争对手，而英特尔董事会对于剥离代工业务持开放态度。如果18A真的像他们声称的那样具有竞争力，他们还会考虑出售吗？

英特尔将彻底放弃IDM模式，成为一家纯粹的设计公司，而先进晶圆厂市场将由台积电和三星双寡头控制。台积电实际上将吞噬英特尔目前一半的芯片市场份额，而三星一如既往地缺乏竞争力。长期来看这似乎也是一举两得，台积电甚至不需要在美国建造新的晶圆厂，只需改造英特尔的晶圆厂即可。

美国在为台湾的芯片产能做预案。如果台积电有不测，最大的指望，还是把英特尔的代工业务救活，让它可以在美国为美国的芯片设计企业代工。无论如何，这都加快了台积电向美国转移的步伐，充分发挥其帮助美国重建先进芯片供应链的能力。台积电在宣布投资千亿美元之前，就已经与英特尔在谈接收英特尔代工业务了。

但台积电管理英特尔代工业务，将会面临着比在亚利桑那州更严峻的挑战，改造英特尔这样一家病入膏肓的企业文化，比平地新建工厂更难。

交易会非常复杂，从政治上、技术上到商业上都面临着不确定性。特朗普反对外国投资者拥有英特尔，美国必须控股。而且任何交易都必须经过白宫批准。现在的白宫主人又是出了名的不可预测。

根据英特尔向美国证券交易委员会提交的文件，英特尔的制造和房地产资产价值约1080亿美元，因此有意投资方需要投入数百亿美元才能获得英特尔代工业务的重要股份。

台积电不太可能有兴趣持有近半合资企业股份，因为该企业将使用台积电的工艺技术，并直接与台积电本身的代工业务竞争。

将台积电的生产节点转移到英特尔拥有EUV设备的先进工厂几乎是不可能的，因为英特尔和台积电的制造工艺截然不同，两者在晶圆厂中采用完全不同的设备配置和化学物质。

英特尔的晶圆厂只能使用英特尔自家的工艺技术生产芯片。这些晶圆厂耗资数百亿美元，未来仍将继续为英特尔自身业务服务，但对外部投资者而言价值有限。

而且，目前尚不清楚上述几家芯片设计公司是否愿意进入芯片制造领域。这些公司之所以选择无晶圆厂模式，正是为了避免进入资本密集且极其复杂的制造行业。其中的博通和高通，此前都传出有上门商谈收购英特尔的举动，只是对仍在赚钱的X86架构的CPU感兴趣。而考虑到它们已经在台积电预订了晶圆产能，它们又何苦投入数百亿美元，与英特尔成立合资企业呢？

参考：

https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-and-intel-foundry-joint-venture-reportedly-still-in-the-works-amd-broadcom-and-nvidia-approached

https://www.reuters.com/technology/tsmc-pitched-intel-foundry-jv-nvidia-amd-broadcom-sources-say-2025-03-12/

https://www.digitimes.com/news/a20250312VL208/tsmc-intel-joint-venture-manufacturing-investment.html