毕马威：2024年全球半导体行业展望报告
今天分享的是：毕马威：2024年全球半导体行业展望报告
报告共计：27页
本报告由毕马威与全球半导体联盟联合发布，基于对172名半导体企业高管的调查，展现了半导体行业在经历2023年挑战后的发展态势，包括财务、运营、高增长领域、面临难题与战略重点等方面的情况。
行业现状与预期
1. 财务预期
- 尽管2023年行业收入下降，但2024年有望恢复两位数增长，83%的受访者预计公司收入增长，85%认为行业整体增长。不过，对增长率预期低于2022年。盈利增长预期也较强，70%的受访者预计上升。
- 资本支出和研发支出预期与2022年相近，亚太区对研发支出期望最高。员工增长动力不足，55%的受访者预计员工人数增加，低于2022年的71%。行业信心指数虽有回落，但仍保持乐观。
2. 运营预期
- 经济放缓使51%的公司已或计划推迟资本支出，不同地区采取的首要行动有所差异。供应链多样化备受重视，以应对地缘政治等风险，53%的公司希望提高供应链区域多样性，多数公司还计划在未来三年采取多种措施增强供应链韧性。
- 库存方面，约30%的受访者认为行业有库存过剩问题，但芯片库存未引起特别担忧，部分高管认为新技术可使供需平衡。
高增长领域
1. 产品机会：微处理器成为最具增长潜力的产品，存储器也在摆脱困境。
2. 应用领域：汽车和AI是推动收入增长的重要应用，汽车行业需求将爆发式增长，半导体企业高管对其持续乐观，尽管汽车公司对供应仍有疑虑；AI快速跃升，美国受访者尤为看好，不同地区对各应用的重视程度存在差异。
难题与战略重点
1. 面临难题：人才短缺连续三年成为最大问题，尤其在美国，且非传统半导体公司的竞争加剧了这一问题。其他问题包括半导体技术国有化、代工厂成本高、产能过剩等。
2. 战略重点：人才培育/保留、供应链弹性和实施生成式AI是三大战略重点，多数公司采取多种行动确保人才，如与大学合作、强化员工价值主张等。生成式AI将在研发、营销等多个职能应用，不同地区应用情况有所不同。
以下为报告节选内容