上海作为中国科技创新高地，科创企业的投融资动态备受关注。张通社每周整理上海融资信息，帮助大家及时了解投融资热点和产业发展动态。

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融资概要

根据张通社Link数据库统计，本周（9.23-9.29），上海发生20起融资事件，其中7起披露金额，合计4.86亿元。

从行政区域分布来看，浦东新区数量最多，有9起；闵行区有4起，宝山区有2起；长宁区、杨浦区、金山区、嘉定区和奉贤区各1起。

从融资轮次来看，除战略融资外，本周上海融资事件中A轮融资最多，有8起，占全部融资事件数的40%；天使轮有6起，占比30%；B轮有2起，C轮有1起，分别占比10%、5%。

从行业分布来看，本周上海融资共涉及10个行业。其中，集成电路最活跃，有5起；随后是医疗健康，有2起；人工智能、先进制造、新材料和房产建筑，各有2起；新能源、消费生活、企业服务和文娱传媒仅1起。

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热点赛道推荐

AI大模型：智子熹源完成天使轮融资

周一（9月23日），能碳大模型研发商智子熹源完成天使轮融资，本轮融资由智瀚亿鼎独投。本轮资金主要用于公司Agent 技术驱动的专家智能体产品“ECMAS 能碳专家”产品落地及市场拓展。

智子熹源成立于2024年，位于浦东新区，公司以国产自研的能碳大模型为核心，打造出 Agent 技术驱动的专家智能体产品“ECMAS 能碳专家”，聚焦能碳数智化领域，为能源消费侧多场景的节能减碳、分布式新能源生产运营、综合能碳的数智化管理及智能优化，提供高效的AI提效节能算法等生成式AI交互服务。

自2022年年底，AI大模型在全球范围内掀起了新一轮的人工智能浪潮，国内大模型迈入爆发期，形成“百模大战”的竞争态势，模型能力追赶GPT-4 Turbo。

今年以来，上海AI大模型领域共有6起融资，合计金额3.3亿元。其中，通用3D大模型研发公司VAST于上周连续完成了两轮共计数亿元的融资，创造了3D大模型赛道的最大融资金额；医药数字化科研大模型企业衍因科技于3月完成数千万元天使轮融资；可信大模型研发商无限光年于7月完成天使轮融资，投资人包括阿里云、启明创投等头部机构。

具体来看，融资企业在商业化应用上具备行业领先表现。如VAST近期发布的Tripo 2.0采用了融合DiT 和U-Net模型的复杂混合架构，其表现已达到Midjourney V4的水平，展现出巨大商业化潜力；衍因科技打造的衍因智研云2.0涵盖了引物导入、PCR、酶切鉴定、分子克隆、蛋白翻译、序列比对等丰富的功能；无限光年打造独特的灰盒大模型，有效降低模型幻觉，并在金融服务和医疗诊断等垂直领域取得了显著成果。未来，随着AIGC与行业的结合度越高，落地的业务场景也将持续增多，各类大模型会不断迭代，其未来的长期优势值得期待和关注。

5G射频芯片：芯朴科技完成近亿元A++轮融资

周三（9月25日），5G射频芯片研发商芯朴科技完成近亿元A++轮融资，本轮融资由创东方投资，合肥国鑫资本和诺铁资产共同投资。

芯朴科技成立于2018年，位于浦东新区，公司致力于研发射频前端芯片，专注高性能、高品质射频前端芯片模组研发，为用户提供射频前端解决方案，当前主要产品为4/5G PA模组，可应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域。

伴随着5G渗透率的逐渐增加，射频前端市场规模显著增长。射频芯片作为无线通信的核心，在移动智能终端、Wi-Fi设备和汽车电子等领域发挥着关键作用，市场规模也将持续扩大。

今年上海5G射频芯片领域有3家企业获得融资，广泛应用于移动终端、汽车电子等市场。具体来看，紫光展锐于6月完成超40亿元战略融资，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，产品涵盖射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片等；科默罗于6月完成天使轮融资，作为一家射频与位置感知芯片研发商，科默罗研发的室内外多源融合感知算法框架研发成型，并在多种计算平台验证通过；完成了多频段低轨卫星与导航信号射频芯片研发与流片。本周融资企业芯朴科技出了3x3小面积新方案，全面替代4x6.8手机4G传统方案，且于2023年已成为物联网主流方案，并正逐步进入手机市场。