康佳，半导体领域的种子选手
2月4日晚，深康佳A发布公告，由具有斯坦福大学、复旦大学、中国科学技术大学、台湾清华大学等教育背景及丰富行业经验的核心团队，历时300多个日夜精心打磨，康佳半导体首款存储主控芯片KS6581A，首批10万颗量产出货。
KS6581A存储主控芯片由半导体科技事业部下辖的合肥康芯威公司承接开发，此公司是康佳集团控股子公司，也是康佳半导体科技事业部的第一家IC设计公司。合肥康芯威于2018年11月注册成立，从公司筹建到团队招募、从产品出样到10万颗批量出货，运营效率远超行业同类型公司，公司以“国际一流、国内顶尖”为发展愿景，坚定不移地践行科技创新，掌握行业核心技术，为康佳抢占科技企业领头羊地位提供了坚定支持。
康佳半导体今天获得资本和市场认可，离不开康佳过去对半导体业务正确的投入。
随着5G时代的到来，智能化和物联网的智造浪潮正在兴起，半导体集成电路作为消费电子产品最核心的部件，市场需求强劲，为康佳半导体业务带来极大机遇。
伴随着中国高速发展，科技强国建设已经成为现代化强国建设的战略支撑。作为一家科技创新平台，康佳积极响应国家科技强国战略，从科技技术、产业园区、投资多个角度去提升科技力量，这样的策略让康佳半导体竞争力一开始就不容小觑。
在过去10年里，中国半导体产业链的结构发生了非常大的变化，芯片设计的规模和比重大幅提高，智能手机、平板电脑等智能终端都需要综合质量较高的芯片产品。事实上就目前看来中国的自主芯片供给不足，市场占有率仅8%的国产半导体增量空间巨大，行业前景广阔。可以预见，凭借产业协同布局、顶尖专业团队和行业领先的产品优势，康佳半导体业务或将迎来爆发式增长。
从近几年康佳的发展方向不难看出，它始终坚持贯彻以科技创新作为企业发展的核心驱动力，在技术研发方面重点投入。早在2018年，康佳就成立了半导体科技事业部，重点在半导体设计、半导体制造、半导体设备、半导体材料方面进行布局。如今康佳半导体首款存储主控芯片KS6581A的量产，实则是康佳在半导体领域苦心研发交上的满意答卷。
未来，“芯”科技力量将助力康佳成为一匹半导体黑马。届时，更具竞争力智能产品，将让康佳拥有更强的市场竞争力，成为未来智能生活建设中的引领者，在5G、物联网时代占据一席之地。