【环球网综合报道】2月18日,据虎嗅网报道,从去年开始疯狂挖半导体人才的 OPPO,终于公布了其自研芯片的计划。据OPPO CEO特别助理发布的内部文章《对打造核心技术的一些思考》,文中提出三大计划,涉及软件开发、云,以及关于芯片的“马里亚纳计划”。 针对媒体报道的芯片研发计划,OPPO 方面回应称,核心策略是做好产品,任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。同时,OPPO强调,自研芯片工作绝不是“短平快”,OPPO 并不会改变目前与合作伙伴的关系。
而为了入局芯片设计,OPPO或许早已开始布局。天眼查数据显示,OPPO的运营主体为OPPO广东移动通信有限公司。该公司目前全资持股了多家子公司,其中,成立于2019年8月的守朴科技(上海)有限公司,经营范围就包含了半导体的设计、开发、销售,芯片、半导体元器件的销售等;而成立于2017年12月的上海瑾盛通信科技有限公司,经营范围则包含了“集成电路芯片设计及服务”。


虎嗅网的报道指出,全球范围内有能力自研芯片的手机厂商只有华为、三星和苹果三家,这三家正是全球出货量的前三名。从产品来看,如果能深入到芯片设计中,产品的软硬一体化将大大提升,同时产品节奏把控的主动权,也会攥到自己手中。有了自研的芯片,就有了护城河,有了差异化。