（来源：半导体前沿）

• 第九届半导体大硅片论坛将于2026年10月20–21日在西安召开。亚化咨询主办，工业参观西安奕斯伟材料科技股份有限公司（名额有限）

• 来自奕斯伟材料、沪硅、中欣晶圆、中环领先、上海合晶、上海超硅、晶升股份、SEMI、广东先导、西安聚能超导等企业和单位的专家，将作精彩报告!

9月7日，商务部发布2026年第37号公告，公布对原产于日本的进口二氯二氢硅（Dichlorosilane，简称DCS）反倾销调查的初步裁定。初步调查认定，日本进口产品存在倾销，国内相关产业受到实质损害，并且二者存在因果关系。

此次初裁的反倾销力度空前，自2026年9月8日起，进口经营者在进口原产于日本的二氯二氢硅时，需依据初裁确定的保证金比率向海关提供相应保证金。具体来看，日本半导体材料巨头信越化学工业株式会社及其他日本公司的保证金比率高达99.2%，德纳尔硅烷株式会社的保证金比率为80.8%。

很多人可能第一次听说“二氯二氢硅”，但它所在的位置并不偏。作为一种常温常压下无色、易燃、有毒且纯度大于99%的气体，它是半导体制造中不可或缺的关键电子特气和硅基前驱体原料。二氯二氢硅主要用于芯片制造过程中的薄膜沉积（如外延膜、碳化硅膜、氮化硅膜、氧化硅膜和多晶硅膜等），广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片的生产，也可用于合成硅基系列前驱体和聚硅氮烷等。

调查数据显示，在损害调查期内，倾销进口产品占中国国内市场份额始终处于高位（2022年至2025年上半年分别为79.63%、69.59%、65.64%、64.77%和59.52%）。受此影响，国内二氯二氢硅产业持续亏损，投资收益率持续为负值。

此次反倾销初裁的落地，被业内视为国产半导体上游材料产业的重要拐点。近年来，国内企业如唐山三孚、金宏气体、新安股份等在技术上不断取得突破，部分国产高纯二氯二氢硅产品已达到6N级（99.9999%纯度）并通过了国内主流晶圆厂的验证。随着此次高额保证金的实施，进口成本的大幅上升将为国产替代打开宝贵的发展窗口期。

不过业内人士也指出，尽管贸易救济措施为本土企业提供了保护，但国产替代进入加速期并不意味着能立刻实现100%国产化。部分国产产品在先进制程的长期稳定性仍需大规模产线验证，且国内企业需警惕未来可能出现的盲目扩产与价格内卷。更现实的路径是，借此契机将日本产品的市场份额压缩，形成国产与海外货源多元供给的格局，从而保障国内芯片制造产业链的安全稳定。

来源：官方媒体/网络新闻

—论坛信息—

名称：第九届半导体大硅片论坛2026

时间：2026年10月20-21日

地点：西安

主办方：亚化咨询

—会议背景—

在AI-HPC、GPU及HBM强劲拉动下，全球大硅片需求已明显回暖。根据亚化咨询最新数据，2025年全球半导体硅片出货面积由负转正，2026年第一季度出货面积同比大幅增长约13%，达到约33亿平方英寸，市场呈现明显复苏态势，尤其是高端300mm先进制程硅片表现突出。

全球硅片行业仍高度集中，信越化学、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron等五大厂商保持主导地位，但在新一轮需求和区域产业安全诉求驱动下，其市场份额正面临来自中国大陆厂商的压力。奕斯伟材料、沪硅产业、有研半导体、超硅、中欣晶圆、金瑞泓（立昂微）、TCL中环等企业快速推进产能建设和客户验证，中国大陆12英寸硅片国产化率持续提升。

国内硅片需求保持较快增长，300mm大尺寸硅片已成为先进逻辑、HBM高带宽内存、先进封装等高性能计算场景的主流选择，在AI数据中心、新能源汽车、工业电子等新兴应用中的拉动尤为明显。企业持续加大投资力度，在高均匀性、低缺陷单晶拉制，外延和SOI晶圆制造，以及高纯电子级多晶硅等关键环节不断攻关，力求在保证质量与良率的基础上提升国产供给能力和全球竞争力。

在AI与算力需求快速扩张的背景下，如何把握半导体大尺寸硅片需求与供应的演变趋势，如何突破300mm高均匀性单晶拉制、低缺陷外延与SOI制造、高纯电子级多晶硅等关键技术瓶颈，并在保持质量稳定的前提下进一步提升国产化率，已成为产业链各方的核心关注。

第九届半导体大硅片论坛将于2026年10月20–21日在西安召开。会议由亚化咨询主办，汇聚多家领先大硅片企业及相关材料、设备厂商，围绕全球与中国半导体大硅片市场格局、大硅片项目规划与建设进展、供需与价格趋势、制造技术与关键材料和设备，以及电子级多晶硅与硅材料的最新进展与展望等议题交流探讨。

—会议报告—