随着人工智能（AI）基础设施建设投资加速，存储芯片的短缺仍在加剧。据韩国媒体BusinessKorea报道，截至2026年第三季度，三星电子与SK海力士的存储半导体库存已降至不足10天供应量，叠加未来大部分产能已被大客户通过长协议锁定，市场担忧明年可能出现“可供销售产品耗尽”——即无货可卖的极端局面。

报道援引韩国券商KB Securities在9月7日发布的研究报告指出，全球超大规模云端业者（hyperscalers）2027年对AI基础设施的投资预估已上修至1.3万亿美元，年增率高达60%。

存储芯片在AI基础设施支出中的占比正在急剧攀升。据KB Securities估算，2027年存储芯片将占AI基础建设总投资的57%，远高于2025年的14%；而TrendForce的预估更为激进，认为这一占比可能高达68%。

KB Securities指出，AI芯片所需的高带宽内存（HBM）向最新一代的HBM4的全面过渡，是导致供应短缺的关键压力源。HBM4生产所需的晶圆产能约为传统DRAM的三倍，在晶圆产能总体有限的前提下，HBM4全面扩产势必大幅挤压传统DRAM的可用产能。据此预计，2027年DRAM与NAND Flash的位元需求增长率，将双双超过供给成长率逾10个百分点。

KB Securities研究部主管Kim Dong-won直言：“这已不只是需求复苏的问题，市场可能面临可销售库存耗尽的窘境。”他还警告，AI服务器不仅大量消耗HBM，还将同步拉动服务器DDR5及企业级SSD的需求，存储市场可能迎来"历史性短缺"（historic shortage）。

其中一个直观的数据是，截至今年第三季度，三星电子与SK海力士的存储芯片库存天数已双双跌破10天大关。这一库存水位已远低于正常运营的安全线。

此外，三星和SK海力士未来数年的产能已经大部分被大客户通过长期供应协议（LTA）锁定。

三星内存业务负责人金在俊（Jaejune Kim）在今年第二季财报电话会上表示：“几乎所有客户都在寻求LTA，我们在可用产能范围内难以满足所有供应请求。”他进一步透露，为维持充足的供应灵活性，公司计划将总产能的约60%-70%分配给LTA，合同期限以5年为基本单位，并采用“滚动”方式每年协商续约，同时加入预付款条款以增强合同约束力。三星已经与全球前五大数据中心客户完成了合同签署，并正与另外5家主要客户进行最终阶段谈判。

SK海力士此前也宣布，已与约10家核心客户完成长期供应合约协商，并在部分合约中完全移除价格上限，将合约价与现货市场挂钩。

市场研究机构TrendForce数据显示，2026年前三个月全球合约DRAM价格环比上涨93%-98%，且三大HBM供应商2026年产能均已全部售罄。这一事实本身印证了产能被LTA大量锁定的程度。

韩国媒体Invest Chosun报道指出，2026年下半年起，服务器用DDR5出货量中LTA占比预计将超过30%；若计入HBM，明年（2027年）市场整体DRAM产能可能有近一半被合约锁定。

考虑到三星与SK海力士在全球DRAM和NAND市场合计占据超过70%的份额，两大巨头的库存告急意味着从AI服务器厂商到PC、智能手机品牌的整个下游产业链，都将面临关键零组件的供应不确定性。

面对持续的短缺压力，三星电子、SK海力士、美光等存储芯片大厂都在积极扩产，但是有意义的供给增长预计要到2028年才会开始显现。这意味着，即使扩产计划全速推进，2027年的供给缺口仍难以有效弥补。

在现货市场上，短缺信号已经转化为价格信号。据市场研究机构MegaGrid Supply的数据，HBM3E 36GB产品的现货售价已达2100美元，约合长期合约价格的四到五倍。16层堆叠的HBM4现货价格更高达3500美元。

摩根大通在其8月发布的模型中预测，2027年混合HBM平均价格将同比上涨42%，即便考虑到规格调整因素，2028年混合均价仍有望再涨22%。

编辑：芯智讯-浪客剑