8月26日晚间，永冠新材发布了一份让市场振奋的半年报。

上半年营收35.80亿元，同比增长10.06%；归母净利润9221.26万元，同比暴增199.60% ；扣非净利润1021.32万元，同比增长111.70%；经营活动现金流净额2.91亿元，同比增长443.19%。

利润增速接近200%，现金流增长超过4倍。在胶粘材料这个传统行业里，永冠新材凭什么交出这份成绩单？

新兴领域驱动：从“胶带”到“新材料平台”

永冠新材的业务结构正在发生深刻变化。公司秉承 “一体两翼+N” 的发展战略，以胶膜基材和胶粘剂配方两大核心技术为依托，产品正向生物基可降解新材料、新能源汽车、消费电子、数码喷绘材料、智能家居、动力电池等“N个领域”延伸拓展。

从主营构成看：

• 民用消费级胶粘新材料仍是基本盘，收入14.89亿元，占比41.60%；

• 可降解新材料收入10.12亿元，占比28.27%，毛利率11.04%；

• 工业级胶粘新材料收入8.61亿元，占比24.04%，毛利率13.79%；

• 车规级胶膜新材料收入1.90亿元，同比增长较快。

可降解新材料和车规级胶膜新材料的毛利率显著高于传统民用产品，这正是公司盈利能力大幅提升的关键——高附加值产品占比在提升，利润结构在优化。

公司表示，将持续强化产品在新兴领域的拓展延伸，持续推出新的高附加值产品，利用规模化精益生产平台，为未来发展提供 “第二增长曲线” 。

海外产能释放：“第三增长曲线”开始兑现

全球化是永冠新材的另一张王牌。

公司全面升级 “品牌国际化、制造全球化” 战略。基于越南海防基地稳定运营的海外扩张经验，公司于2024年提前布局马来西亚工厂。目前，越南生产基地已总体达产，马来西亚生产基地自2025年投产以来正处于持续爬坡阶段。

报告期内，马来西亚基地规模效应逐步显现，实现盈亏平衡并开始贡献正向利润。

海外收入占比方面，2025年永冠新材海外收入占比已高达65%。2026年上半年，公司外销收入24.48亿元，占总营收的68.39%，外销毛利率11.08%，远高于内销的3.61%。

在国内胶粘材料行业竞争日趋激烈的背景下，海外优质产能的稀缺性正在成为永冠新材的核心竞争优势。公司预计，海外优质产能的加速释放将为未来可持续发展提供“第三增长曲线”。

AI赋能：传统制造业的“数智化”升级

在人工智能技术飞速发展的当下，永冠新材率先在胶粘智能制造领域深度探索AI技术的应用。

公司围绕“每年小变化，三年大变化，五年全面自动化，十年升级智能化”的阶梯式发展目标，在行业内率先布局智能制造。通过“智能仓库系统融合应用二维码、AGV、机器视觉、工业机器人”等技术，建设智能立体仓库、AGV智能输送车系统、自动上料机、自动包装机等先进生产线，广泛实现“机器代人”。

2026年2月，国家知识产权局信息显示，永冠新材申请的一项 “基于人工智能的胶带生产管理系统及方法” 专利已获授权。公司拟通过定增募集资金，其中3亿元投向智能制造数智化技术升级项目。

当传统胶带制造遇上AI，降本增效的空间正在被重新定义。

关于永冠新材

永冠新材（全称：上海永冠众诚新材料科技（集团）股份有限公司）是一家专注于胶粘材料研发、生产和销售的高新技术企业，成立于2002年，总部位于上海。公司于2019年在上海证券交易所主板上市（股票代码：603681），是中国胶带行业的领军企业之一。公司主营各类胶带产品，涵盖工业胶带（布基胶带、PVC胶带等）、医用胶带、环保纸胶带、汽车线束胶带等，广泛应用于工业包装、建材、医疗、汽车、电子等领域，业务遍布全球110多个国家和地区。其产品以高粘性、耐候性和环保性著称。永冠新材2023年实现营业收入54.75亿元，2024年实现营业收入62亿元。

来源：永冠新材公告、模切涂布圈

隆重推荐关注2026年10月29-30日在深圳举办的“2026第四届半导体、传感器、光通信胶粘材料创新论坛”，详情点阅下图链接了解：

近几年，5G、3C、新能源汽车、人工智能、物联网、低空经济、机器人等新兴高端产业迅猛发展，拉动了我国包含 半导体、传感器、光通信在内的高端电子产业的高速发展，继而带动了高端电子用胶产业的快速发展。据专业机构数据， 2025年全球电子胶市场规模约619-630亿元，其中 中国电子胶市场规模超170亿元。

为推进胶企精准把脉中国 半导体、传感器、光模块等新兴高端电子用胶市场与技术最新发展趋势，助推中国 高端电子用胶产业快速高质发展，在 2023年、2024年、2026年连续成功举办 三届“半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”的基础上， 粘接资讯、新材料产业联盟携手广东省半导体行业协会、深圳市智能传感行业协会等单位特于2026年10月29日-30日在深圳举办“2026第四届半导体、传感器、光通信胶粘材料创新论坛”。

论坛主题

1、论坛主题：深入推动半导体、传感器、光通信等新兴高端电子用胶产业高质高效发展

2、论坛时间：2026年10月29日-30日（28日下午预签到）

3、论坛地点：中国•深圳（具体论坛酒店及地址报名后告知）

论坛组织

1、指导单位：广东省半导体行业协会

2、主办单位：深圳市智能传感行业协会、粘接资讯、新材料产业联

3、协办单位：武汉粘接学会、武汉新材料科学学会、胶我选

4、赞助单位：琶丽国际贸易(上海)有限公司、上海运锐机电设备工程技术有限公司、南通密炼捏合机械有限公司、太亦（上海）实业有限公司、广东省昆鹏新材料有限公司

5、承办单位：上海胶盟新材料有限公司、上海胶友之家新材料科技有限公司

6、支持媒体：中国粘接网、胶黏剂在线、新材料在线、有机硅商城等

论坛创新与特色

●前瞻性、创新性：直面半导体、传感器、光通信等高端电子用胶 市场的最新动态和需求，精准把脉中国胶粘材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇；精心从半导体、光模块、传感器等高端电子用胶产业的知名院校、科研机构和企业邀请、筛选每一位发言专家和每一篇发言报告；

●针对性、实效性：紧贴 半导体、传感器、光通信等高端电子用胶产业当前市场、技术发展实际，聚焦胶企关注的热点、焦点和痛点问题和课题，重点邀请半导体、光模块、传感器等电子制造标杆企代表及用胶产业链各环节的标杆企业代表参会。 精心从半导体等高端电子用胶产业的知名院校、科研机构和企业邀请、筛选每一位发言专家和每一篇发言报告；

●互动性、价值性：注重会议专家、嘉宾及参会代表之间面对面的交流、无缝衔接，精心设计茶歇、现场小型展览（30+展台）、自由交流、客户引荐、微信群互动等环节，全方位协助与会者掌握信息、交流技术、提升技能、拓展人脉、合作项目。

拟邀嘉宾