近日，Intel公司突然改变了先前的立场，对拆分其晶圆厂业务的态度发生了转变。此前，Intel一直坚持其垂直整合模式，即既设计芯片也自行生产。然而，面对全球半导体行业激烈的竞争和高昂的研发成本，Intel开始重新评估这一策略。有分析认为，如果Intel决定拆分其晶圆厂业务，这将是一个重大的战略调整，可能包括将其部分或全部制造能力外包给其他专业代工厂，如台积电或三星。

此举不仅可能改变Intel自身的发展轨迹，还可能对整个半导体行业的格局产生深远影响。一方面，它可能会促使Intel更加专注于其核心竞争力——创新与设计；另一方面，这也意味着全球半导体代工市场竞争将更加激烈，技术合作与竞争的关系也将变得更加复杂。对于消费者而言，这或许意味着未来可以期待更多高性能、高效率的Intel产品。

快科技12月15日消息，先进的晶圆厂与制造工艺，一直是Intel引以为傲的最强竞争力，但是近些年，Intel无论产品还是制造都陷入困境，整个行业都在思考：Intel是否可以像当初的AMD那样拆分甚至卖掉晶圆厂？

Intel自然不会轻易放弃，前任CEO帕特基辛格更是把赌注压在了晶圆厂商，投资了上千亿美元，还从美国政府争取到了大量资助，可惜一直没有等到鲜花盛开的那一天，就黯然退休了。

Intel未来怎么走？可能从上到下都在思考，都在等待新一任CEO。

近日，Intel临时联系CEO MichelleJohnston Holthaus语出惊人，公开表态拆分晶圆厂未必是个坏主意，未来会有某人来决定，可能是新的CEO，可能是新的董事会。

她说：事实上，(晶圆厂)已经在很大程度上独立运营了。Intel产品部门有自己的决策，Intel代工部门也有自己的决策。伟大的产品，伟大的制程，种种技术我们都可以第一时间获得，这正是我们的差异化优势。务实地讲，产品和代工完全分开、不再关联是不是好主意，我觉得是，当然，会有人做出决定。”

值得一提的是，Intel的另一位临时联系CEO David Zinsner日前曾明确指出，基辛格退休后，Intel的核心竞争战略将保持不变，仍然希望成为CPU处理器、制程工艺的双重领导者。

不过现在，他并未完全排除拆分晶圆厂的可能性，制造代工业务可能会成为Intel的一个独立子公司，甚至独立上市。

他说：我们已经独立运营了，但可能最终会让Intel代工成为一个子公司，有着完全不同的董事会，有着完全不同的发展规划，等等。Intel产品和代工会不会完全分离？我想，这是一个开放的问题，留待未来吧。”

当然，Intel肯定不会想直接卖掉晶圆厂，就算想也很难有资本会直接接盘如此庞大的业务，AMD卖掉的晶圆厂其实已经半死不活，就是前车之鉴。

接下来，就看Intel 18A工艺的表现了，这将会成一个关键的转折点。