小米今天下午开了场玄戒芯片技术沟通会，一口气掏出3颗芯片。最受关注的玄戒O3安兔兔跑分冲到522万，是行业首个破500万的移动旗舰SoC，9月随小米18 Fold首发。另外两颗——O100和D100则把战火烧到了AI加速和智能驾驶，明年商用。

玄戒O3是小米第二款旗舰SoC，3nm工艺，133mm²面积里塞了240亿颗晶体管，比上一代玄戒O1的190亿多了26%。CPU采用6超大核+4大核的十核全大核架构，最高主频4.35GHz，GeekBench 6多核15221分，性能比上代提升60%，日常功耗反而降了25%。GPU首发16核G2-Ultra NX，图形性能涨85%，光追性能涨182%，同性能下功耗最高降64%。另外这颗芯片还是全球首发LPDDR6的移动处理器，内存带宽113.8GB/s，比上代提升48%，访存时延压到82ns。

小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹说得很直白，这次最大的升级是NPU——4核架构200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力，专门为大语言模型深度优化，MiMo 3B模型推理速度比主流旗舰SoC快45%。

如果只有O3，那这场沟通会顶多算迭代。真正让行业意外的是O100和D100同台亮相。O100是一颗6nm工艺的高带宽AI加速芯片，用3D晶圆级堆叠和混合键合技术把两层DRAM晶圆和一层NPU晶圆焊在一起，258万个键合节点，内存带宽干到1.22TB/s——是主流手机LPDDR5X的16倍，端侧大模型推理速度最高330 Tokens/s。这颗芯片瞄准的是端侧大模型的“内存墙”瓶颈，手机、汽车、机器人都能用。

D100则是国内首款3nm智驾芯片，20核CPU+16核NPU，单芯片最高支持160GB内存，能本地部署超过2000亿参数的大模型，直接对标英伟达Orin和华为昇腾的智驾方案。

雷军在沟通会后发文，小米重启大芯片研发5年多，累计投入超210亿元，团队近3000人。玄戒O1作为大陆首款3nm旗舰SoC出货已破百万颗，O3今年9月量产上车，O100和D100明年商用。Counterpoint分析师Ivan Lam的评价比较克制——O3从公布的性能看属于3nm旗舰SoC第一梯队，但要跟高通联发科正面比还得放在同制程同代产品下看。自研芯片这事，跑分是一回事，大规模量产和终端体验是另一回事。小米至少把从手机到汽车的算力底座搭起来了，接下来就看18 Fold上市后的真实表现，以及明年O100和D100能不能按时落地。