上证报中国证券网讯 8月19日晚间，盛合晶微发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入340,683.14万元，同比增长7.20%；实现归属于上市公司股东的净利润44,935.94万元，同比增长3.33%。 多终端市场全面布局，三大业务齐增长 半年报显示，公司中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大业务营业收入均实现同比稳步增长。中段硅片加工业务收入同比增长13.55%，得益于高性能运算市场需求持续增长，汽车与工业等新领域需求进一步提升；晶圆级封装同比增长10.60%，主要为公司在巩固消费电子相关收入的同时，积极拓展汽车与工业等新应用领域，为业务增长提供新的动能，体现了公司的客户粘性和业务韧性；芯粒多芯片集成封装业务作为公司营收的核心构成，贡献营业收入182,808.91万元，同比增长2.61%，营收占比为53.66%，体现了公司围绕前沿技术方向持续推进业务布局的战略定位。 持续加码技术创新，拓宽先进封装技术护城河 半年报显示，公司上半年累计投入研发费用3.94亿元，同比增长7.36%，持续加码研发投入。 2.5D芯粒多芯片集成领域，公司硅基2.5D技术平台持续精进，以满足客户更大封装尺寸内的多芯片集成需求；SmartPoser®️-RDL平台不断适配客户产品需求，推进产业化量产；SmartPoser®-BD硅桥技术发挥硅基2.5D技术高密度互联的技术优势，又拓展更大的多芯片集成尺寸空间，有机会满足客户更大算力和整体性能优化的需求。依靠2.5D技术领域综合性的能力基础，公司成功实现了领先的6倍光罩超大尺寸硅桥芯粒多芯片集成方案的工艺开发，实现了预期的技术开发阶段目标，检验了该复杂平台技术的可制造能力，提供客户产品导入的坚实基础。 3DIC领域，公司基于微凸块的3DIC技术平台SmartPoser®-3DIC-BP成功实现了规模量产；基于混合键合的3DIC技术平台SmartPoser®-3DIC-HB，公司聚焦混合键合方向深化研发，持续打磨混合键合C2W、W2W工艺能力，不断提升可制造水平。 此外，面对人工智能与大算力芯片日益增强的测试需求，公司围绕逻辑和存储多层堆叠集成封装测试，系统推进集成测试方案开发。针对多层堆叠测试下晶圆翘曲显著、高温工况热流密度剧增等普遍面临的测试技术难点，已研发形成领先的测试方案。 前瞻规划布局扩产，夯实增长基石 产能建设方面，半年报显示，公司首发募投项目建设稳步推进，已累计投入41.85亿元；江阴多层细线宽系统集成封测项目（一期）于2026年5月12日开工建设，总投资98亿元，立足现有产业根基、贴合业务长远发展推进扩产；上海临港东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目于2026年6月29日开工建设，总投资100亿元，拟建成3DIC规模量产能力，进一步完善公司先进封装技术平台布局。 盛合晶微表示，数字经济时代，人工智能等前沿领域对前沿先进封装技术的需求持续提升，盛合晶微将依托持续的技术创新与前瞻的产能布局不断拓展客户群体与适配的应用领域，满足不同客户、不同应用领域对于先进封装的需求，夯实增长基石，助力国内集成电路产业高质量发展。（苏炜烨）

上证报中国证券网讯 8月19日晚间，盛合晶微发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入340,683.14万元，同比增长7.20%；实现归属于上市公司股东的净利润44,935.94万元，同比增长3.33%。

多终端市场全面布局，三大业务齐增长

半年报显示，公司中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大业务营业收入均实现同比稳步增长。中段硅片加工业务收入同比增长13.55%，得益于高性能运算市场需求持续增长，汽车与工业等新领域需求进一步提升；晶圆级封装同比增长10.60%，主要为公司在巩固消费电子相关收入的同时，积极拓展汽车与工业等新应用领域，为业务增长提供新的动能，体现了公司的客户粘性和业务韧性；芯粒多芯片集成封装业务作为公司营收的核心构成，贡献营业收入182,808.91万元，同比增长2.61%，营收占比为53.66%，体现了公司围绕前沿技术方向持续推进业务布局的战略定位。

持续加码技术创新，拓宽先进封装技术护城河

半年报显示，公司上半年累计投入研发费用3.94亿元，同比增长7.36%，持续加码研发投入。

2.5D芯粒多芯片集成领域，公司硅基2.5D技术平台持续精进，以满足客户更大封装尺寸内的多芯片集成需求；SmartPoser®️-RDL平台不断适配客户产品需求，推进产业化量产；SmartPoser®-BD硅桥技术发挥硅基2.5D技术高密度互联的技术优势，又拓展更大的多芯片集成尺寸空间，有机会满足客户更大算力和整体性能优化的需求。依靠2.5D技术领域综合性的能力基础，公司成功实现了领先的6倍光罩超大尺寸硅桥芯粒多芯片集成方案的工艺开发，实现了预期的技术开发阶段目标，检验了该复杂平台技术的可制造能力，提供客户产品导入的坚实基础。

3DIC领域，公司基于微凸块的3DIC技术平台SmartPoser®-3DIC-BP成功实现了规模量产；基于混合键合的3DIC技术平台SmartPoser®-3DIC-HB，公司聚焦混合键合方向深化研发，持续打磨混合键合C2W、W2W工艺能力，不断提升可制造水平。

此外，面对人工智能与大算力芯片日益增强的测试需求，公司围绕逻辑和存储多层堆叠集成封装测试，系统推进集成测试方案开发。针对多层堆叠测试下晶圆翘曲显著、高温工况热流密度剧增等普遍面临的测试技术难点，已研发形成领先的测试方案。

前瞻规划布局扩产，夯实增长基石

产能建设方面，半年报显示，公司首发募投项目建设稳步推进，已累计投入41.85亿元；江阴多层细线宽系统集成封测项目（一期）于2026年5月12日开工建设，总投资98亿元，立足现有产业根基、贴合业务长远发展推进扩产；上海临港东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目于2026年6月29日开工建设，总投资100亿元，拟建成3DIC规模量产能力，进一步完善公司先进封装技术平台布局。

盛合晶微表示，数字经济时代，人工智能等前沿领域对前沿先进封装技术的需求持续提升，盛合晶微将依托持续的技术创新与前瞻的产能布局不断拓展客户群体与适配的应用领域，满足不同客户、不同应用领域对于先进封装的需求，夯实增长基石，助力国内集成电路产业高质量发展。（苏炜烨）