AI服务器“心脏起搏器”实现中国造

　　榕企福建国光新业首创DFN封装架构，打破日本厂商市场垄断

　　国光新业生产车间。

　　在AI服务器的主板上，有一颗不起眼却至关重要的“心脏起搏器”——高性能固态聚合物电容器（MLPC）。它个头比米粒还小，却负责为算力芯片输送稳定电能，一旦“心跳”不稳，整个AI系统就会陷入紊乱。这颗“心脏起搏器”的高端型号，被日本企业长期垄断了全球约85%的市场份额。如今，福建国光新业科技股份有限公司（以下简称“国光新业”）用一项行业首创的封装技术，把这块“硬骨头”啃了下来。在刚刚公布的2026年福州市创新创业大赛获奖名单中，国光新业的“AI算力用无引线框新型封装聚合物铝电解电容器研发及产业化”项目获得成长组一等奖。

　　打破垄断只是第一步。国光新业真正的“杀手锏”，是行业首创的封装技术——双扁平无引线（DFN）新型封装架构。传统封装有点像“搭积木”——用平面引线框把几层电容芯子上下叠起来，但随着“积木”搭高，缝隙随之增多，树脂材料在封装时就容易从缝隙挤进去，从而导致芯子变形、脱层甚至失效。国光新业的DFN架构，彻底改变了传统封装规则。国光新业负责人解释说：“如果说传统方式是‘搭积木’，那我们的新架构就像建筑工地上预埋钢筋骨架——各层之间严丝合缝，没有空隙让杂质钻进来。”

　　“这项封装技术是行业首创，我们已经围绕它布局了完整的知识产权壁垒。”该负责人说。

　　技术创新最终要落到产品上。国光新业的DFN封装MLPC，厚度做到了1.1毫米。ESR（等效串联电阻）低至3毫欧，高温负荷寿命达125℃下3000小时，湿敏等级达到行业最高的MSL1级——这些指标已经达到国际领先水平。更关键的是，这些产品已经不再是实验室里的样品。据介绍，国光新业的DFN封装产品已实现批量稳定交付，批量应用于头部企业的AI服务器中。

　　市场需求正在井喷。随着AI算力基础设施在全球加速部署，单台AI服务器的MLPC用量较通用服务器提升了3.2倍。2026年，国内AI服务器出货量预计达52万台。据行业分析，仅一家头部AI芯片厂商，一年就需要约10亿只MLPC。

　　“我们不仅要打破垄断，更要在封装技术层面实现对日本同行的超越。”该负责人说，从“跟跑并跑”到“全球引领”，国光新业用一项行业首创的封装技术，为AI服务器的“心脏”装上了“中国芯”。

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　　高端MLPC的市场格局，用“一统天下”来形容日本企业并不夸张。数据显示，日本厂商在这一领域占据了全球约85%的市场份额，在超低ESR（等效串联电阻）、高可靠性等AI关键规格上几乎形成绝对主导。海关总署数据显示，2024年该领域行业贸易逆差高达9.52亿元。

　　“我们在这个细分领域深耕了20多年。”国光新业相关负责人告诉记者。从2003年成立至今，这家总部位于福州的企业，是国内率先实现MLPC产业化突破的公司，也是全球少数同时掌握聚吡咯（PPY）和聚噻吩（PEDOT）两条技术路线的厂商。

　　23年的积累，换来了厚实的技术家底。截至2025年底，国光新业拥有授权专利98项，其中发明专利45项（含2项PCT），覆盖从单体合成、聚合工艺、产品设计到制造设备的全流程。公司还作为唯一的产品国家标准起草单位，主导制定了两项国家标准，先后被认定为国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。“90%以上的主流规格产品，可以直接对标并替代日本同类产品。”该负责人说，从“跟跑”到“并跑”，国光新业用了20多年。

　　在封装技术层面，国光新业的DFN架构包含三个独创创新。

　　第一，回字形薄板交替堆叠。团队创造性地采用回字形薄板与电容芯子交替堆叠，薄板比芯子大一圈，叠合后通过绝缘胶把层间缝隙全部封死，彻底杜绝了树脂从层间侵入的可能。

　　第二，双面绝缘基板夹合封装。传统工艺需要在树脂封装后把引线弯折成型，新架构用两块预置好引出部件的基板把芯包夹在中间，免去了弯折工序，基板四周还设置台阶式结构延长水汽侵入通道，大幅提升耐湿性能。

　　第三，多层并联引出突破。新架构让每个芯子的引出端子只经受一次焊接冲击，彻底解决了多层数大容量产品制造中的焊接损伤累积难题。（记者 梁凯鸿）